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HMC347

过期

HMC347 / HMC347C8 / HMC347G8 / HMC347LP3

SPDT非反射、高隔离开关芯片、采用SMT和密封型SMT封装,DC至20 GHz

产品模型
8
产品技术资料帮助

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产品详情

  • 高隔离度: >40 dB (20 GHz);30 dB (6 GHz);42 dB (2.5 GHz);>50 dB(高达3 GHz);>45 dB(高达10 GHz)
  • 低插入损耗: 1.6 dB(10 GHz和20 GHz);2 dB (6 GHz)
  • 非反射设计
  • 小尺寸: 1.3 mm x 0.8 mm x 0.1 mm
  • 8引脚密封型SMT封装;3 mm x 3 mm QFN SMT封装

HMC347
HMC347 / HMC347C8 / HMC347G8 / HMC347LP3

SPDT非反射、高隔离开关芯片、采用SMT和密封型SMT封装,DC至20 GHz

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硬件生态系统

部分模型 产品周期 描述
HMC347B 推荐新设计使用 0.1 GHz ~ 20 GHz GaAs SPDT 非反射交换芯片
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工具及仿真模型


评估套件

EVAL-HMC347C8
HMC347C8评估板
EVAL-HMC347G8
HMC347G8评估板
EVAL-HMC347LP3
HMC347LP3评估板

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