HMC292
过期
HMC292: GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片,18 GHz至32 GHz
HMC292LC3B: GaAs MMIC双平衡基波混频器,采用表面贴装技术(SMT),16 GHz至30 GHz
HMC292LM3C: GaAs MMIC双平衡混频器,采用SMT封装,17 GHz至31 GHz
- 产品模型
- 6
产品详情
- 输入IP3
HMC292: 19 dBm
HMC292LC3B: 21 dBm
HMC292LM3C: 19 dBm - 本振(LO)至射频(RF)隔离
HMC292: 38 dB
HMC292LC3B: 40 dB
HMC292LM3C: 25 dB to 40 dB - 无源: 无需直流偏置
- 小尺寸(HMC292): 1.04 mm × 0.58 mm × 0.1 mm
- 宽中频(IF)带宽(HMC292LC3B): DC至8 GHz
- 稳定的1,000 V静电放电(ESD),1C类(HMC292LC2B)
- 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC292LC3B): 9 mm2
- 无引脚SMT封装,25 mm2 (HMC292LM3C)
HMC292器件为无源GaAs MMIC双平衡混频器,可用作下变频器或上变频器。 它们采用芯片(HMC292)、符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC292LC3B)和SMT无引脚芯片载体封装(HMC292LM3C)。 HMC292可用作下变频器或上变频器,芯片面积小至0.66 mm2。 片内巴伦提供出色的隔离性能,无需外部元件和直流偏置。 所有HMC292数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 HMC292LC3B采用大于9 dBm的LO驱动电平工作。 所有HMC292LM3C数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3C封装器件获取。 采用HMC292LC3B或HMC292LM3C无需线焊,可以使用表贴制造技术。
应用
- 微波点对点无线电
- 点对点无线电
- 点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT)
- 本地多点分配系统(LMDS)
- 卫星通信(SATCOM)
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
参考资料
质量文档 2
磁带和卷轴规格 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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HMC292 | CHIPS OR DIE | ||
HMC292LC3B | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
HMC292LC3BTR | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
HMC292LC3BTR-R5 | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
HMC292LM3C | LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD | ||
HMC292LM3CTR | LGA/CASON/CH ARRY SO NO LD |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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5月 24, 2017 - 17_0100 Change in Moisture Sensitivity Level for LM1 and LM3 Packages |
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HMC292LM3C | 过期 | |
HMC292LM3CTR | 过期 | |
1月 11, 2017 - 16_0010 Discontinuance of Select RF and Microwave Products |
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HMC292 | 最后购买期限 | |
HMC292LC3B | 最后购买期限 | |
HMC292LC3BTR | 最后购买期限 | |
HMC292LC3BTR-R5 | 过期 | |
HMC292LM3C | 过期 | |
HMC292LM3CTR | 过期 |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 |
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HMC292ALC3B |
GaAs MMIC基波混频器,14 - 30 GHz |
|
HMC292A-Die |
14 GHz至32 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器 |
工具及仿真模型
评估套件
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