ADUC842
量产精密模拟微控制器：16MIPS 8052 Flash MCU + 8通道12位ADC + 双通道12位DAC
- 产品模型
- 8
产品详情
- ADuC812/ADuC831/ADuC832的引脚兼容升级版
- 提高性能
- 单周期20 MIPS 8052内核
- 高速420 kSPS 12位ADC
- 增加内存
- 高达62 KB片内Flash/EE程序存储器
- 4 KB片内Flash/EE数据存储器
- 电路内可编程
- Flash/EE，保持时间：100年，耐久性为10万个周期
- 2304字节片内数据RAM
- 更小的封装
- 8 mm × 8 mm芯片级封装
- 52引脚PQFP—引脚兼容升级
- 提高性能
- 模拟I/O
- 8通道、420 kSPS高精度、12位ADC
- 片内、15 ppm/°C基准电压源
- DMA控制器、高速ADC转RAM捕获
- 两个12位电压输出DAC1
- 双通道输出PWM ∑-∆型DAC
- 片内温度监控器功能
- 基于8052内核
- 8051兼容指令集（最大值：20 MHz）
- 高性能单周期内核
- 32 kHz外部晶振，片内可编程PLL
- 12个中断源，2个优先级
- 双数据指针，11位扩展堆栈指针
- 片内外设
- 时间间隔计数器(TIC)
- UART、I2C®和SPI®串行I/O
- 看门狗定时器(WDT)
- 电源监控器(PSM)
- 电源
- 正常：4.5 mA（3 V，内核CLK = 2.098 MHz）
- 关断：10 μA (3 V)
- 开发工具
- 全面的低成本开发系统，集成非介入单引脚仿真功能，
- 基于IDE汇编和C源代码调试
ADuC841/ADuC842/ADuC843是完整的智能传感器前端，在单个芯片上集成了一个高性能自校准多通道ADC、一个双通道DAC和一个优化的单周期20 MHz 8位MCU（兼容8051指令集）。
ADuC841与ADuC842的差异体现在时钟振荡器电路上；ADuC841的时钟由一个最高频率为20 MHz的外部晶振提供，ADuC842则采用一个频率为32 kHz的晶振，其片内PLL可产生最高16.78 MHz的可编程内核时钟。
ADuC843与ADuC842的差别在于，前者没有模拟DAC输出。
该微控制器是经过优化的8052内核，峰值性能最高可达20 MIPS。提供三种不同的存储器选项，最大支持62 kB非易失性Flash/EE程序存储器。片内同时集成4 kB非易失性 Flash/EE数据存储器、256字节RAM和2 kB扩展RAM。
这些器件还内置其它模拟功能、两个12位DAC、电源监视器和一个带隙基准电压源。片内数字外设包括2个16位Σ-Δ型。DAC、1个双通道输出16位PWM、1个看门狗定时器、1个时间间隔计数器、3个定时器/计数器和3个串行I/O端口（SPI、I2C和UART）。
在ADuC812和ADuC832上，I2C和SPI接口共用一些相同的引脚。对于向后兼容性，ADuC841/ADuC842/ADuC843也是如此。
不过，也可以选择在P3.3、P3.4和P3.5上单独运行SPI，同时I2C采用标准引脚。此外，I2C接口经过增强提供重复启动、广播和四通道寻址。
片内出厂固件支持通过EA引脚进行在线串行下载和调试模式（通过UART）以及单引脚仿真模式。
应用
- 光纤网络—激光功率控制
- 基站系统
- 精密仪器、智能传感器
- 瞬态采集系统
- DAS 和通信系统
参考资料
模拟对话 2
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADUC842BCPZ32-3 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC842BCPZ32-5 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC842BCPZ62-3 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC842BCPZ62-5 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC842BCPZ8-3 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm) | ||
| ADUC842BCPZ8-5 | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm w/ EP) | ||
| ADUC842BSZ62-3 | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) | ||
| ADUC842BSZ62-5 | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 1, 2015 - 15_0024 Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
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| ADUC842BCPZ32-3 | 量产 | |
| ADUC842BCPZ32-5 | 量产 | |
| ADUC842BCPZ62-3 | 量产 | |
| ADUC842BCPZ62-5 | 量产 | |
| ADUC842BCPZ8-3 | 量产 | |
| ADUC842BCPZ8-5 | 量产 | |
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10月 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
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| ADUC842BSZ62-3 | 量产 | |
| ADUC842BSZ62-5 | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| ADUC842BSZ62-3 | 量产 | |
| ADUC842BSZ62-5 | 量产 | |
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1月 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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| ADUC842BSZ62-3 | 量产 | |
| ADUC842BSZ62-5 | 量产 | |
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ADuC841 / ADuC842 / ADuC843 QuickStart和QuickStart Plus开发