ADF7022

不推荐用于新设计

io-homecontrol^® 兼容型RF收发器

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产品详情

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADF7022BCPZ	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADF7022BCPZ-REEL	32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

7月 5, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN21_0271_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADF7022BCPZ
ADF7022BCPZ-REEL	量产
10月 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
		PCN16_0036_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADF7022BCPZ
ADF7022BCPZ-REEL	量产
5月 11, 2014 - 13_0231 Assembly Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
		PCN13_0231_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Report Summary
ADF7022BCPZ
ADF7022BCPZ-REEL	量产
6月 14, 2011 - 11_0109 Addition of STATSChipPAC, Malaysia as an Alternate Test Site for Select LFCSP products
		PCN11_0109_Form Material_Report
ADF7022BCPZ
ADF7022BCPZ-REEL	量产

这是最新版本的数据手册

ADI公司的ADIsimSRD Design Studio是一款非常强大的工具，在使用ADF7xxx系列收发器和发射机的典型无线系统中，可以对许多参数进行实时模拟和优化。

ADF7022 评估板

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