ADF7020-1
不推荐用于新设计高性能ISM频段FSK/ASK收发器IC
- 产品模型
- 3
产品详情
- 低功耗、低中频收发器
- 频段
- 135 MHz至650 MHz、直接输出
- 80 MHz至325 MHz、2分频模式
- 支持数据速率:
- FSK: 0.15 kbps 至 200 kbps
- ASK:0.15 kbps 至 64 kbps
- 电源电压：2.3 V至3.6 V
- 可编程输出功率
- -20 dBm至+13 dBm（63步）
- 接收机灵敏度
- −119 dBm（1 kbps、FSK、315 MHz）
- -114 dBm（9.6 kbps、FSK、315 MHz）
- -111.8 dBm（9.6 kbps、ASK、315 MHz）
- 低功耗
- 接收模式17.6 mA
- 发射模式21 mA（10 dBm输出）
- 片内集成VCO和小数N分频PLL
- 片内集成7位ADC和温度传感器
- 全自动频率控制环路（AFC）补偿容差较低的晶振
- 数字RSSI
- 集成TRx开关
- 关断模式下泄漏电流小于1 µA
ADF7020-1是一款低功耗、高度集成的FSK/ GFSK/ ASK/ OOK/ GOOK收发器，设计用于低UHF和VHF频段。ADF7020-1采用外部VCO电感，用户可将工作频率设置为135 MHz和650 MHz之间的任意值。利用2分频电路，用户可以在低至80 MHz的频率下运行该器件。VCO典型范围约为工作频率的10%。ADF7020-1只需少量外部分立器件便可构建一个完整的收发器，因此非常适合对价格和电路板面积敏感的应用。
发射部分包含一个VCO和一个输出频率分辨率<1 ppm的低噪声小数N分频PLL。通过快速变频PLL，ADF7020-1可应用于跳频扩频(FHSS)系统。VCO采用两倍基频工作，减少杂散发射和频率牵引问题。
发射机输出功率可在-20 dBm到+13 dBm之间以63个步长精度进行编程设置。收发器射频频率、通道间隔和调制都可以利用简单的三线式接口来编程。该器件采用2.3 V至3.6 V电源供电，支持关断功能
接收机采用低中频架构(200 kHz)，不仅功耗最低、外部元件数最少，而且可避免低频时的干扰问题。ADF7020-1支持各种可编程特性，包括接收的线性度、灵敏度和中频带宽，用户可根据具体应用在接收机灵敏度和选择度与功耗之间进行取舍。接收机还拥有正在申请专利的自动频率控制(AFC)环路，允许PLL补偿输入信号中的频率误差。
片内ADC提供集成温度传感器、外部模拟输入、电池电压或RSSI信号的回读，因而在某些应用中可减少ADC开销。在−40°C至+85°C的全工作温度范围内，温度传感器精确至±10°C。在室温下进行单点校准，并将结果存储在存储器中，可提高此精度。
应用- 低成本无线数据传输
- 无线医疗应用
- 远程控制/安全系统
- 无线计量
- 遥控门锁系统
- 家庭自动化
- 过程和楼宇控制
参考资料
数据手册 1
应用笔记 4
技术文章 5
产品亮点 1
第三方合作伙伴项目 1
评估设计文件 1
第三方合作伙伴项目 1
产品亮点 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADF7020-1BCPZ | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) | ||
| ADF7020-1BCPZ-RL | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) | ||
| ADF7020-1BCPZ-RL7 | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 29, 2015 - 14_0049 Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
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| ADF7020-1BCPZ | 量产 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL | 量产 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL7 | 量产 | |
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6月 25, 2014 - 13_0266 Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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| ADF7020-1BCPZ | 量产 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL | 量产 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL7 | 量产 | |
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5月 29, 2013 - 11_0020 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia. |
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| ADF7020-1BCPZ | 量产 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL | 量产 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL7 | 量产 | |
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3月 7, 2012 - 10_0241 Conversion of LFCSP package outline from Punch to Sawn of package sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a transfer of assembly site. |
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| ADF7020-1BCPZ | 量产 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL | 量产 | |
| ADF7020-1BCPZ-RL7 | 量产 | |
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