AD7237
量产双通道12位完整DAC，采用双缓冲字节加载结构
- 产品模型
- 10
产品详情
- 完整的双通道12位DAC，内置：
两个12位CMOS DAC
片内基准电压源
输出放大器
基准电压缓冲放大器 - 并行加载结构：AD7247
- (8 + 4)加载结构：AD7237
- 单电源或双电源供电
- 低功耗：165 mW（典型值，单电源）
AD7237A/AD7247A分别是业界标准产品AD7237/AD7247的增强型版本，具体改进包括：采用12 V至15 V电源供电、接口时间更快、基准电压随VDD 的波动性能更佳，以及建立时间更快。
AD7237A/AD7247A均为完整的双通道、12位、电压输出数模转换器，在CMOS单芯片上集成了输出放大器和齐纳基准电压源，无需用户进行外部调整便可实现全部额定性能。
两款器件均与微处理器兼容，并配有高速数据锁存和接口逻辑。AD7247A接受12位并行数据，数据通过WR输入和各DAC单独的芯片选择(Chip Select)输入载入相应的DAC锁存器。AD7237A具有一个双缓冲接口结构和一个8位宽数据总线，数据通过两次写操作载入相应的输入锁存器。AD7237A上的异步LDAC信号可更新DAC锁存和模拟输出。
这些器件具有REF OUT/REF IN（基准电压源：外部/内部）功能，基准电压既可以从5 V片内基准电压源获得，也可以从外部基准电压源获得。采用单电源供电时，可以提供0 V至+5 V和0 V至+10 V两种输出范围；采用双电源供电时，除以上两种输出范围外，还额外提供±5 V输出范围。输出放大器能够在一个2 kΩ负载上产生对地(GND) +10 V电压。
AD7237A/AD7247A采用线性兼容CMOS (LC2MOS)工艺制造，这是一种将精密的双极性电路与低功耗CMOS逻辑相结合的先进混合工艺技术。两款器件均提供两种封装：0.3英寸宽、24引脚塑料密封双列直插式封装(DIP)和24引脚小形集成封装(SOIC)。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD7237AARZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7237AARZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7237AARZ-REEL7 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7237ABRZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7237ABRZ-REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7237AQ | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
| AD7237ATQ | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) | ||
| AD7237JNZ | 24-Lead PDIP | ||
| AD7237JRZ | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7237KRZ | 24-Lead SOIC (Wide) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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2月 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor |
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| AD7237AARZ | 量产 | |
| AD7237AARZ-REEL | 量产 | |
| AD7237AARZ-REEL7 | 量产 | |
| AD7237ABRZ | 量产 | |
| AD7237ABRZ-REEL | 量产 | |
| AD7237JRZ | 量产 | |
| AD7237KRZ | 量产 | |
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2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| AD7237AARZ | 量产 | |
| AD7237AARZ-REEL | 量产 | |
| AD7237AARZ-REEL7 | 量产 | |
| AD7237ABRZ | 量产 | |
| AD7237ABRZ-REEL | 量产 | |
| AD7237AQ | ||
| AD7237ATQ | ||
| AD7237JNZ | 量产 | |
| AD7237JRZ | 量产 | |
| AD7237KRZ | 量产 | |
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| AD7237AQ | ||
| AD7237ATQ | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| AD7237AQ | ||
| AD7237ATQ | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| AD7237AQ | ||
| AD7237ATQ | ||
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD7237JNZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD7237JNZ | 量产 | |
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