AD7226
不推荐用于新设计LC2CMOS、四通道8位电压输出DAC
- 产品模型
- 10
产品详情
- 4个8位DAC、内置输出放大器
- 超小型20引脚DIP、SOIC、SSOP和PLCC封装
- 微处理器兼容
- TTL/CMOS兼容
- 无需用户调整
- 可在扩展温度范围内工作
- 可采用单电源供电
AD7226内置四个8位电压输出数模转换器,单芯片上集成输出缓冲放大器和接口逻辑。无需外部调整便可实现器件的全部额定性能。
4个数模转换器各自均有单独的片内锁存器。数据通过一个共用的8位TTL/CMOS (5V)兼容输入端口传输至其中一个数据锁存器。当WR变为低电平时,控制输入A0和A1决定数据载入哪一个DAC。控制逻辑与大多数8位微处理器速度兼容。
每个DAC都包括一个输出缓冲放大器,能够驱动最高5 mA的输出电流。放大器的失调已在制造期间经过激光调整,因此不需要进行失调调零。
采用双电源、输入基准电压为+2V至+12.5V时,可保证该器件提供额定性能。该器件也可以采用单电源、10V基准电压工作。
AD7226采用全离子植入高速线性兼容CMOS (LC2MOS)工艺制造,这是一种专为在同一芯片上集成高速数字逻辑电路与精密模拟电路而开发的工艺。
应用
- 过程控制
- 自动测试设备
- 自动校准大量系统参数
参考资料
数据手册 2
应用笔记 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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5962-87802012A | 20 ld LCC | ||
5962-8780201RA | 20 ld CerDIP | ||
AD7226BQ | 20-Lead CerDIP | ||
AD7226BRSZ | 20-Lead SSOP | ||
AD7226KNZ | 20-Lead PDIP | ||
AD7226KPZ | 20-Lead Flatpack | ||
AD7226KPZ-REEL | 20-Lead Flatpack | ||
AD7226KRZ | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7226KRZ-REEL | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
AD7226TQ | 20-Lead CerDIP |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-87802012A | 量产 | |
5962-8780201RA | ||
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-87802012A | 量产 | |
5962-8780201RA | ||
AD7226BQ | ||
AD7226TQ | ||
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-87802012A | 量产 | |
5962-8780201RA | ||
AD7226BQ | ||
AD7226TQ | ||
2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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5962-87802012A | 量产 | |
5962-8780201RA | ||
AD7226BQ | ||
AD7226KNZ | 量产 | |
AD7226KPZ | 量产 | |
AD7226KPZ-REEL | 量产 | |
AD7226KRZ | 量产 | |
AD7226KRZ-REEL | 量产 | |
AD7226TQ | ||
2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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5962-87802012A | 量产 | |
5962-8780201RA | ||
11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-8780201RA | ||
AD7226BQ | ||
AD7226TQ | ||
8月 25, 2010 - 10_0065 Halogen Free Material Change for SSOP Products at Carsem |
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AD7226BRSZ | 量产 | |
3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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AD7226KNZ | 量产 | |
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD7226KNZ | 量产 | |
2月 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor |
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AD7226KRZ | 量产 | |
AD7226KRZ-REEL | 量产 |
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