AD600
量产双通道、低噪声、宽带可变增益放大器(增益范围0 dB至+40 dB)
- 产品模型
- 9
产品详情
- 具有独立增益控制的双通道
以dB为单位的线性增益响应 - 两种增益范围
AD600：0 dB至40 dB
AD602：-10 dB至+30 dB - 精确绝对增益：±0.3 dB
- 低输入噪声：1.4 nV/√Hz
- 低失真：-60 dBc THD(±1 V输出)
- -3 dB带宽：DC至35 MHz
- 稳定的群延迟：±2 ns
- 低功耗：每个放大器125 mW（最大值）
- 每个放大器均具有信号选通功能
- 驱动高速ADC
- 提供符合MIL-STD-883标准及DESC的版本
AD600/AD602均为双通道、低噪声、可变增益放大器，并针对超声成像系统应用进行了优化，但同样适用于任何要求精确增益、低噪声、低失真和宽带宽的应用。每个独立通道均提供0 dB至+40 dB(AD600)/-10 dB至+30 dB(AD602)增益。AD602的增益较低，可改善输出的信噪比(SNR)。不过，两款产品均具有相同的1.4 nV/√Hz输入噪声谱密度。dB增益与控制电压成正比关系，经过精密校准，而且不随电源电压和温度而变化。
为实现高难度的性能目标，ADI公司开发出一种专有电路形式X-AMP®。X-AMP的每个通道均含有0 dB至-42.14 dB可变衰减器，后接高速固定增益放大器。这样，放大器永远不必处理较大输入，并且还可以利用负反馈来精确定义增益和动态范围。衰减器以7级R-2R梯形网络的形式实现，具有经激光调整至±2%的100Ω输入电阻。触点之间的衰减为6.02 dB，增益控制电路提供这些触点之间的连续插值，由此便可获得以dB为单位的线性控制功能。
增益控制接口为完全差分接口，提供约15 MΩ的输入电阻以及由内部基准电压定义的32 dB/V(即31.25 mV/dB)比例因子。此接口的响应时间不到1 µs。每个通道还具有独立的选通设置，可以选择性阻止信号传输，并将直流输出电平设置在输出地电压的数毫伏范围以内。选通控制输入为TTL/CMOS兼容。
AD600的最大增益为41.07 dB，AD602的最大增益为31.07 dB；两种型号的-3 dB带宽标称值均为35 MHz，基本上与增益无关。1 V均方根输出和1 MHz噪声带宽的SNR典型值为76 dB(AD600)/86 dB(AD602)。在100 kHz至10 MHz范围内，振幅响应平坦度为±0.5 dB；超出此频率范围时，这些增益设置的群延迟变化幅度均小于±2 ns。
每个放大器通道均可以驱动100 Ω负载阻抗，且失真较低。例如，进入500 Ω负载的额定峰值输出最小值为±2.5 V；进入100 Ω负载为±1 V。对于采用5 pF分流的200 Ω负载，10 MHz、±1 V正弦输出的总谐波失真典型值为-60 dBc。
AD600J/AD602J的额定工作温度范围为0°C至70°C，采用16引脚PDIP (N)和16引脚SOIC封装。AD600A/AD602A的额定工作温度范围为-40℃至+85℃，采用16引脚CERDIP (Q)和16引脚SOIC封装。AD600S/AD602S的额定工作温度范围为-55℃至+125℃，采用16引脚CERDIP (Q)封装，符合MIL-STD-883标准。AD600S/AD602S也满足DESC SMD 5962-94572标准。
AD600 – 增益范围：0 dB至40 dB
AD602 – 增益范围：-10 dB至+30 dB
参考资料
数据手册 2
产品选型指南 1
教程 1
模拟对话 4
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-9457201MEA | 16-Lead CerDIP | ||
| AD600ARZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600ARZ-R7 | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600ARZ-RL | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600JNZ | 16-Lead PDIP | ||
| AD600JRZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600JRZ-R7 | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600JRZ-RL | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD600SQ/883B | 16-Lead CerDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-9457201MEA | ||
| AD600SQ/883B | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-9457201MEA | ||
| AD600SQ/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-9457201MEA | ||
| AD600SQ/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-9457201MEA | ||
| AD600SQ/883B | ||
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2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| 5962-9457201MEA | ||
| AD600SQ/883B | ||
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| AD600ARZ | ||
| AD600ARZ-R7 | ||
| AD600ARZ-RL | ||
| AD600JRZ | ||
| AD600JRZ-R7 | ||
| AD600JRZ-RL | ||
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3月 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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| AD600JNZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD600JNZ | 量产 | |
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AD600 SPICE Macro Models 2
- AD600 SPICE Macro Model Rev. A, 2/93
- AD600J SPICE Macro Model Rev. A, 2/93
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