AD5625R
量产四通道、12位 nanoDAC® ，内置5 PPM/°C片内基准电压源和I2C® 接口
- 产品模型
- 7
产品详情
- 低功耗，最小的引脚兼容、四通道nanoDACs
- AD5625R/AD5645R/AD5665R
12-/14-/16位 nanoDACs
2.5 V、5 ppm/°C片内基准电压源，采用TSSOP封装
2.5 V、10 ppm/°C片内基准电压源，采用LFCSP封装
1.25 V、10 ppm/°C片内基准电压源，采用LFCSP封装 - AD5625/AD5665
12-/16位nanoDACs
仅外部基准电压源 - 3 mm × 3 mm、10引脚LFCSP封装、14引脚TSSOP封装、以及1.665 mm × 2.245 mm、12引脚WLCSP封装
- 电源电压：2.7 V至5.5 V
- 通过设计保证单调性
- 上电复位至零电平或中间电平
- 各通道独立关断
- 硬件 LDAC 和 CLR功能
- I2C兼容串行接口，支持标准(100 kHz)、快速(400 kHz)和高速(3.4 MHz)模式。
AD5625R/AD5645R/AD5665R 和 AD5625/AD5665 均属于nanoDAC® 系列，分别是低功耗、四通道、12/14/16位缓冲电压输出数模转换器(DAC)，含有或不含片内基准电压源，采用2.7 V至5.5 V单电源供电，通过设计保证单调性，还有一个I2C兼容型串行接口。
AD5625R/AD5645R/AD5665R均内置一个片内基准电压源。AD56x5R的LFCSP封装产品内置一个1.25 V或2.5 V、10 ppm/°C基准电压源，满量程输出范围可达到2.5 V或5 V；AD56x5R的TSSOP封装产品内置一个2.5 V、5 ppm/°C基准电压源，满量程输出范围可达到5 V。上电时，片内基准电压源关闭，因而可以用外部基准电压源。内部基准电压源通过软件写入启用。AD5625/AD5665需利用外部基准电压来设置DAC的输出范围。
该器件内置一个上电复位电路，确保DAC输出上电至0 V (POR = GND)或中间电平(POR = VDD)并保持该电平，直到执行一次有效的写操作为止。它内置片内精密输出放大器，能够实现轨到轨输出摆幅。
AD56x5R/AD56x5采用双线式I2C兼容型串行接口，能够以标准(100 kHz)、快速(400 kHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。
应用
- 过程控制
- 数据采集系统
- 便携式电池供电仪表
- 数字增益和失调电压调整
- 可编程电压源和电流源
- 可编程衰减器
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD5625RACPZ-REEL7 | 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm) | ||
| AD5625RBCPZ-R2 | 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm) | ||
| AD5625RBCPZ-REEL7 | 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm) | ||
| AD5625RBRUZ-1 | 14-Lead TSSOP | ||
| AD5625RBRUZ-1REEL7 | 14-Lead TSSOP | ||
| AD5625RBRUZ-2 | 14-Lead TSSOP | ||
| AD5625RBRUZ-2REEL7 | 14-Lead TSSOP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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7月 5, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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| AD5625RACPZ-REEL7 | 量产 | |
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10月 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products |
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| AD5625RACPZ-REEL7 | 量产 | |
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8月 6, 2014 - 13_0223 Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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| AD5625RACPZ-REEL7 | 量产 | |
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7月 18, 2022 - 21_0271 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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| AD5625RBCPZ-R2 | ||
| AD5625RBCPZ-REEL7 | 量产 | |
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2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| AD5625RBCPZ-R2 | ||
| AD5625RBCPZ-REEL7 | 量产 | |
| AD5625RBRUZ-1 | 量产 | |
| AD5625RBRUZ-1REEL7 | 量产 | |
| AD5625RBRUZ-2 | 量产 | |
| AD5625RBRUZ-2REEL7 | 量产 | |
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4月 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4 |
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| AD5625RBRUZ-1 | 量产 | |
| AD5625RBRUZ-1REEL7 | 量产 | |
| AD5625RBRUZ-2 | 量产 | |
| AD5625RBRUZ-2REEL7 | 量产 | |
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1月 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem |
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| AD5625RBRUZ-1 | 量产 | |
| AD5625RBRUZ-1REEL7 | 量产 | |
| AD5625RBRUZ-2 | 量产 | |
| AD5625RBRUZ-2REEL7 | 量产 | |
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