MAX6023
量产高精度、低功耗、低压差、UCSP封装电压基准
- 产品模型
- 8
产品详情
MAX6023是低压差、微功耗、串联型电压基准,采用5引脚、芯片规模封装(UCSP™)。MAX6023串联型(3端子)基准源工作于2.5V至12.6V输入电压范围(1.25V和2.048V选项)或(VOUT + 0.2V)至12.6V输入电压范围(所有其他电压选项),具有1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V输出电压选项。这些器件在-40°C至+85°C扩展级温度范围内可保证±0.2%的初始精度和30ppm/°C的温漂系数。
UCSP封装使器件具有更小的尺寸和更低的截面,即使与SC70或SOT23塑料表贴封装相比尺寸也有显著降低。UCSP显著的低截面特性(相比于塑料SMD封装)使得这些器件非常适合高度受限制的应用。小尺寸UCSP封装同样允许器件的摆放位置更接近电源,并为复杂或大型设计的布局提供更多的灵活性。
MAX6023电压基准仅消耗27µA电源电流。与并联模式(2端)基准源不同,MAX6023系列的电源电流受电源电压变动的影响仅为0.8µA/V,可获得更长的电池寿命。此外,这些内部补偿器件无需外部补偿电容、在高达2.2nF的容性负载下仍可稳定工作。低压差和低电源电流特性使这些器件成为电池供电产品的理想选择。
应用
- 电池供电设备
- 数据采集系统
- 手持式装置
- 硬盘驱动器
- 工业与过程控制系统
参考资料
数据手册 2
可靠性数据 1
设计笔记 3
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX6023EBT12+ | N/A | ||
MAX6023EBT12+T | N/A | ||
MAX6023EBT21+ | N/A | ||
MAX6023EBT21+T | N/A | ||
MAX6023EBT25+ | N/A | ||
MAX6023EBT25+T | N/A | ||
MAX6023EBT30+ | N/A | ||
MAX6023EBT30+T | N/A |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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7月 19, 2016 - 1594_AMENDED ASSEMBLY |
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MAX6023EBT12+ | 量产 | |
MAX6023EBT12+T | 量产 | |
MAX6023EBT25+T | 量产 | |
MAX6023EBT30+T | 量产 | |
12月 8, 2015 - 1594_PRE-PCN WAFER FAB |
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MAX6023EBT12+ | 量产 | |
MAX6023EBT12+T | 量产 | |
MAX6023EBT25+T | 量产 | |
MAX6023EBT30+T | 量产 |
这是最新版本的数据手册
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