Eバンド無線ソリューション

当社のミリ波Eバンド無線バックホール・チップセット・ソリューションは、密集した都心部から遠隔地の農村部まで、様々な環境で5Gネットワークを拡張します。Eバンドはネットワークへの接続が必要なのに光ファイバを使えない建物や、あっても追加的なサポートが必要な場合に最適なソリューションです。

大量のデータを高速で伝送したい場合、Eバンド無線は大容量、高速度、そして高いスケーラビリティを提供し、光ファイバ・ケーブルおよびマイクロ波バックホール・ネットワークの代替技術あるいは補完技術として使われます。Eバンド無線は、用地取得と設置に関するハードルを劇的に減らすので、光ファイバ・ケーブルがまだ存在しない環境や設置できそうもない環境でも迅速に展開できます。

さらに表示

価値と利点

アナログ・デバイセズのすべてのEバンド表面実装パッケージ・ソリューションは、性能と集積化に関する課題をターゲットにしています。これらのソリューションは、コストと出力に関する市場の需要を満たすために、高集積のミックスド・シグナル・アナログ・フロント・エンド、ゲイン制御とプログラマブル・フィルタリングを可能にする内蔵RFIC、およびPA/VGA/LNAを備えた高集積のEバンド・アップ／ダウン・コンバータソリューションを採用しています。

LGA表面実装パッケージは、最高の出力を供給するように設計されており、一方、当社の統合チップセットは、最適コストでの大量生産に最適です。更に、導波路を含む多数の機能を統合することにより、システム・チップ数と設計作業を削減します。当社は、デジタルからアナログへのベースバンド変換や電源アタッチを含むフル・シグナルチェーン・ソリューションを提供しています。モジュール・ベースのソリューションにはベア・ダイも使用できます。