政府による研究および技術開発
最先端のセンシングから柔軟なエッジ処理まで、部品や基板から特別にパッケージ化されたSiPやシステム・モジュールまで、ADIの多様なシグナル・チェーン・ソリューションは、近代化と兵士の準備を加速します。ADIは、信頼性が高くセキュアで復元性に優れた半導体およびRFサブシステムのソリューション提供し、政府の研究および技術開発センターが航空宇宙や防衛産業の厳しい品質基準を満たすことを可能にします。
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
連携、協働、共成
アナログ・デバイセズは、政府の科学技術リーダーや防衛の研究および技術開発組織との連携を積極的に受け入れます。政府の研究機関、研究イノベーション・センター、連邦政府出資研究開発センター（FFRDC）、または大学付属研究センター（UARC）に所属する方は、重要なプログラムやイニシアティブについて、アナログ・デバイセズの航空宇宙＆防衛チームと直接連携して取り組むことができます。
アナログ・デバイセズのソリューションは半導体部品にとどまりません
アナログ・デバイセズの先進的なパッケージング能力、システム・イン・パッケージ（SiP）、モジュール、および集積化されたRF／マイクロ波サブシステムは、最高レベルの性能と集積度を備えながら、ミッション・クリティカルなアプリケーションの厳しいSWaP（サイズ、重量、消費電力）目標を満たします。
アナログ・デバイセズの集積化力
部品
- 高集積化
- 差別化された性能
- HiRelスペース製品を包含
ヘテロジニアス集積SiP（システム・イン・パッケージ）
- 様々なプロセスおよび製品技術の集積化
- シグナル・チェーン集積
- アナログ・デバイセズのダイを限りなく利用
商業標準／目的指向のモジュール
- 垂直集積
- 防衛の厳しい条件に対応した専門技術
- 米国またはアイルランドで組み立ておよび試験を実行
アナログ・デバイセズのソリューション
コネクト（接続）。ディテクト（検出）。プロテクト（保護）。
先進的なAESAレーダー
- ハイブリッドおよびデジタル・ビームフォーミング能力
- ソフトウェア定義ソリューションおよびイネーブルメント・プラットフォーム
- SWaP C、高性能、アナログ・デバイセズのシステム・エンジニアリングを活用
電子戦
- 低遅延、SWaP、広帯域、プログラマビリティおよびミッション収束
- ヘテロジニアス集積（SiP、モジュール）
- イネーブルメント・プラットフォーム、アナログ・デバイセズのシステム・エンジニアリング
アナログ・デバイセズが出展する展示会
アナログ・デバイセズは、様々な会議やワークショップで確固たる存在感を発揮しています。ADIのソリューションの詳細、製品のデモンストレーションをご覧いただき、今後開催されるイベントで当社の技術エキスパートと交流してください。
AOC 2025
2025年12月9日 - 11日
米国メリーランド州ナショナルハーバー
Annual GOMACTech Conference
2025年3月17日 - 20日
パサデナ、カリフォルニア州、米国
Phased Array
2024年10月15日 - 18日
米国マサチューセッツ州ボストン
