OP471
OP471
新規設計には非推奨オペアンプ、クワッド、高速でローノイズ
- 製品モデル
- 5
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$8.51
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製品の詳細
- 優れた高速性:8V/μs(typ)
- 低ノイズ:11nV/√Hz(max)@1kHz
- ユニティ・ゲイン安定動作
- ゲイン帯域幅積:6.5MHz(typ)
- 低い入力オフセット電圧:0.8mV(max)
- 低オフセット電圧ドリフト:4μV/℃(max)
- 非常に高いゲイン:500V/mV(min)
- 並外れたCMR:105dB(min)
- 業界標準のクワッド・アンプ・ピン配列
OP471は、1kHzで最大11nV/√Hzのローノイズ、卓越した速度、8V/μs(typ)、、6.5MHzのゲイン帯域幅、ユニティ・ゲインでの安定性を特長とするモノリシック・クワッド・オペアンプです。
0.8mV以下の入力オフセット電圧と4μV/℃未満の入力オフセット電圧ドリフトを全軍用温度範囲で保証しています。オープン・ループ・ゲインは、10kΩの負荷に対して500,000を超え、優れたゲイン精度と直線性を保証しています。入力バイアス電流は25nA未満で、信号ソースの抵抗によって生じる誤差を抑えています。また105dBを超えるCMRと5.6μV/V未満のPSRRによって、グラウンド・ノイズと電源変動による誤差を大幅に低減しています。
複数のゲイン・ブロック、ローノイズの計装機器のアンプ、クワッド・バッファ、ローノイズのアクティブ・フィルタなどのアプリケーションに重要な、優れたアンプ・マッチングを提供します。
業界標準の14ピンDIPのピン配列に準拠しています。OP11、LM148 / 149、HA4741、RM4156、MC33074、TL084、TL074クワッド・オペアンプとピン互換性があるので、OP471を使えば、これらを使用しているシステムをアップグレードできます。
低電圧ノイズが求められるアプリケーションについては、電圧ノイズ密度が1kHzで最大5nV/√HzのOP470を推奨します。
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962-88565022A | 20 ld LCC | ||
5962-88565023A | 28 ld LCC | ||
5962-8856502CA | 14 ld CerDIP | ||
OP471GSZ | 16-Lead SOIC Wide | ||
OP471GSZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962-88565022A | ||
5962-88565023A | ||
5962-8856502CA | ||
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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5962-88565022A | ||
5962-88565023A | ||
5962-8856502CA | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962-88565022A | ||
5962-88565023A | ||
5962-8856502CA | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962-88565022A | ||
5962-88565023A | ||
5962-8856502CA | ||
OP471GSZ | 製造中 | |
OP471GSZ-REEL | 製造中 | |
6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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5962-88565022A | ||
5962-88565023A | ||
7 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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5962-88565022A | ||
5962-88565023A | ||
5962-8856502CA | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962-8856502CA | ||
8 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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OP471GSZ | 製造中 | |
OP471GSZ-REEL | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
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ADA4004-4 | 製造中 | オペアンプ、クワッド、36V、高精度1.8nV/√Hz |