MAX9646
製造中高精度リファレンス内蔵、nanoPowerコンパレータ、4ピンUCSP
モバイルデバイス向け、超小型、低電力コンパレータソリューションを提供
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$0.70
製品の詳細
- 1mm x 1mm x 0.6mmの小型4ピンUCSPパッケージ
- 実装面積 = 2つの0402抵抗
- 5ピンSOT23パッケージも提供
- 超低動作電流:700nA (max)
- 入力電圧範囲:-0.3V~+5.5V
- 精度1%にトリムされた内部0.2Vリファレンス
- 伝搬遅延:15µs
- 拡張温度範囲:-40℃~+85℃
MAX9644/MAX9645/MAX9646は、小型シングルコンパレータで、基板面積と電力制限が非常に厳しい携帯電話、メディアプレーヤー、およびノートブックなどの広範なポータブル電子アプリケーションに最適です。これらのコンパレータは、小型4ピンUCSP™パッケージ(1mm x 1mmの実装面積:0402抵抗2つ分のサイズ)、および5ピンSOT23パッケージの両方で提供されています。
これらのICは、電源電圧に関係なく、-0.3V~+5.5Vの入力電圧範囲を備えています。これらのデバイスは、パワーダウン時(VCCまたはVREF = 0V)でも入力のハイインピーダンスを維持します。また、これらのデバイスは内部フィルタリングを備え、高いRF耐性を実現します。
これらのICは、0.2Vリファレンスを内蔵しています。これらのデバイスは、プッシュプルまたはオープンドレイン出力のいずれかを備えています。各デバイスの消費電流はわずか700nA (max)となり、-40℃~+85℃の拡張温度範囲で最低VCC = 1Vまで動作します。
アプリケーション
- 携帯電話
- 電子玩具
- ノートブックコンピュータ
- ポータブルメディアプレーヤー
- ポータブル医療機器
ドキュメント
データシート 1
信頼性データ 1
デザイン・ノート 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX9646EBS+TG45 | Wafer-Level Package 2x2 Bump, Full Array | ||
MAX9646EUK+ | Small-Outline Transistor Package | ||
MAX9646EUK+T | Small-Outline Transistor Package |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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7 19, 2016 - 1594_AMENDED ASSEMBLY |
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MAX9646EBS+TG45 | 製造中 | |
12 8, 2015 - 1594_PRE-PCN WAFER FAB |
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MAX9646EBS+TG45 | 製造中 | |
1 11, 2021 - 1703RN ASSEMBLY |
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MAX9646EUK+ | 製造中 | |
MAX9646EUK+T | 製造中 | |
2 4, 2015 - 1341_CANCELLATION ASSEMBLY |
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MAX9646EUK+ | 製造中 | |
MAX9646EUK+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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