HMC727
新規設計に推奨13Gbps、短い立上がり時間のD型フリップフロップ
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
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製品の詳細
- 高データレートに対応:最大13Gbps
- 差動およびシングルエンド動作
- 短い立上がり時間と立下がり時間:19 / 17ps
- 低消費電力:260mW(代表値)
- 伝搬遅延:105ps
- 単電源:−3.3V
- 16ピン・セラミック3×3mm SMTパッケージ:9mm2
HMC727は、最大13Gbpsのデータ転送速度と13GHzの高クロック周波数に対応するD型フリップフロップです。通常動作時は、クロックの立上がりエッジで出力が切り替わります。クロック入力を反転させると、立下がりエッジでトリガするアプリケーションに対応します。HMC727のすべての入力信号は、50Ωでグラウンドにオンチップで終端され、ACまたはDCカップリングされます。
HMC727の差動出力はACまたはDCカップリングされます。出力は50Ωグラウンド終端システムに直接接続できますが、グラウンド以外のDC電圧への50Ω終端システムの場合は、DCブロッキング・コンデンサを使用できます。HMC727は、−3.3V DC単電源で動作し、セラミック製のRoHS準拠3×3mm SMTパッケージを採用しています。
アプリケーション
- RF ATEアプリケーション
- 広帯域試験&測定
- 最大13Gbpsのシリアル・データ伝送
- 最大13GHzのデジタル・ロジック・システム
ドキュメント
データシート 1
製品選択ガイド 1
テープ&リール仕様 1
品質関連資料 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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HMC727LC3C | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
HMC727LC3CTR | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
HMC727LC3CTR-R5 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。