HMC724
新規設計に推奨14Gbps、短い立上がり時間の1:2ファンアウト・バッファ
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
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製品の詳細
- 入力を内部で50Ωに終端
- 差動入力をDCカップリング
- 伝搬遅延:110ps
- 短い立上がり時間と立下がり時間:19 / 18ps
- 消費電力:300mW
- 16ピン・セラミック3×3mm SMTパッケージ:9mm2
HMC724は、最大14Gbpsのデータ転送速度と14GHzの高クロック周波数に対応する1:2ファンアウト・バッファです。すべての差動入力と差動出力はDCカップリングされ、接地された50Ωの抵抗を使用してチップ上で終端されます。出力はシングルエンド・モードまたは差動モードで使用でき、グラウンドに接続された50Ω抵抗にACまたはDCカップリングする必要があります。
HMC724へのすべての差動入力はCMLであり、50Ωで正電源、GNDにオンチップで終端され、DCまたはACカップリングされます。差動CMI出力は、50Ωにソース終端され、ACまたはDCカップリングされます。出力は、50Ωのグラウンド終端システムまたはCMLロジック入力を備えた駆動装置に直接接続することができます。HMC724は、−3.3V単電源で動作し、RoHS準拠3×3mm SMTパッケージを採用しています。
アプリケーション
- 16Gファイバ・チャンネル
- RF ATEアプリケーション
- 広帯域試験&測定
- 最大14Gbpsのシリアル・データ伝送
- 最大14GHzのクロック・バッファリング
ドキュメント
データシート 1
品質関連資料 3
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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HMC724LC3 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
HMC724LC3TR | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
HMC724LC3TR-R5 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。