HMC723LP3E
製造中出力電圧を設定可能で短い立上がり時間の 13 Gbps D 型フリップフロップ
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
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製品の詳細
- 高データ・レートに対応: 最大 13 Gbps
- 差動およびシングルエンドの動作
- 短い立上がり/立下がり時間: 19/17 ps
- 低消費電力: 260 mW(代表値)
- 設定可能な差動出力電圧振幅: 700 mV ~ 1300 mV
- 伝搬遅延: 105 ps
- 単電源: -3.3 V
- 16 ピン 3 mm x 3 mm SMT パッケージ: 9 mm²
HMC723LP3E は、最大 13 Gbps のデータ伝送レートと最大 13 GHz のクロック周波数に対応するように設計された D 型フリップフロップです。通常動作時、データはクロックの立上がりエッジで出力に送られます。クロック入力を反転させると、立下がりエッジでトリガするアプリケーションに対応できます。HMC723LP3E は出力レベル制御ピン VR も備えており、損失補償や信号レベルの最適化が可能です。
HMC723LP3E への全ての入力信号は 50 Ω でグラウンドに内部終端されており、AC 結合または DC 結合が可能です。HMC723LP3E の差動出力は AC 結合または DC 結合が可能です。出力はグラウンドへの 50 Ω 終端システムに直接接続できますが、グラウンドと異なる DC 電圧に 50 Ω 終端されたシステムの場合にはDC 阻止コンデンサを使用することができます。HMC723LP3E は -3.3 V DC 単電源で動作し、RoHS 準拠の 3 mm x 3 mm SMT パッケージを採用しています。
アプリケーション
- RF ATE アプリケーション
- 広帯域試験および測定
- 最大 13 Gbps のシリアル・データ伝送
- 最大 13 GHz のデジタル・ロジック・システム
ドキュメント
データシート 1
品質関連資料 4
テープ&リール仕様 1
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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HMC723LP3E | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | ||
HMC723LP3ETR | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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3 29, 2023 - 22_0048 Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select LFCSP Products |
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HMC723LP3E | 製造中 | |
HMC723LP3ETR | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。