DS2475
製造中DeepCover ECDSAコプロセッサ、1-Wireマスター内蔵
ホストECDSA演算および1-Wireライン駆動をホストプロセッサから解放
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
製品の詳細
- パブリック鍵の署名検証用の高速ECDSAエンジン
- NIST FIPS 186ベースのECDSAアルゴリズムを実装
- 高効率のECDSA入力データ計算用のNIST FIPS 180 SHA-256エンジン内蔵
- 1-Wireラインドライバによって標準とオーバードライブ通信速度の両方に対応
- 省電力のスリープモードをサポート(SLPZピン)
- IOとGND間のESD保護:±8kV (JESD22-A114 HBM、typ)
- 動作範囲:3.3V ±10%、-40℃~+85℃
- 6ピンSOT23パッケージ
DeepCover®エンベデッドセキュリティソリューションは、複数層の高度な物理セキュリティによって機密データを秘匿し、可能な限り最もセキュアなキーストレージを提供します。
1-Wire®マスター(DS2475)内蔵のDeepCover ECDSA (Elliptic Curve Digital Signature Algorithm)コプロセッサは、ECDSAセキュア認証用ICと組み合わせてパブリック鍵(公開鍵)ベースの認証を効果的に実装することが可能です。また、1-Wire ECDSA認証用ICでの動作では、I2C-1-Wireプロトコル変換機能がシステムのホストプロセッサをタイムクリティカルな1-Wire波形の生成から解放します。DS2475は、標準(100kHz max)またはファースト(400kHz max)モードでI2Cマスターと直接インタフェースします。使用しないとき、DS2475は、スリープモードに移行させて消費電力を最小限に抑えることができます。
アプリケーション
- アクセサリの認証
- 消耗品の認証
- ペリフェラル認証
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
DS2475R+T | Small-Outline Transistor Package | ||
DS2475R+U | Small-Outline Transistor Package |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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11 1, 2021 - 2209 ASSEMBLY |
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DS2475R+T | 製造中 | |
DS2475R+U | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
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1-Wireセキュア認証用IC 1 | ||
DS28E35 | 製造中 | DeepCoverセキュア認証用IC、1-Wire ECDSAおよび1KbユーザーEEPROM内蔵 |
ツールおよびシミュレーション
DeepCover® Security Lab
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評価用キット
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