ADUC831
製造中MicroConverter®、12 ビット ADC + 12 ビット DAC、62 kB フラッシュ付き MCU 内蔵
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$11.83
製品の詳細
- アナログ I/O
- 8 チャンネル、247 kSPS 高精度、12 ビット ADC
- DAC の性能: ±1 LSB INL
- AC の性能: 71 dB SNR
- DMA コントローラ、ADC to RAM の高速取り込み
- 2 個の 12 ビット（単調増加性）の電圧出力 DAC
- デュアル出力の PWM Σ-∆ DAC
- オンチップ温度センサー機能: ±3℃
- 電圧リファレンス内蔵
- 8 チャンネル、247 kSPS 高精度、12 ビット ADC
- メモリ
- 62 K バイトのオンチップ・フラッシュ／EE プログラム・メモリ
- 4 k バイトのオンチップ・フラッシュ／EE データ・メモリ
- フラッシュ／EE: データ保持 100 年、書換え回数 100 K サイクル
- オンチップ・データ RAM: 2304 bytes
- 8052 ベースのコア
- 8051 互換の命令セット（16 MHz Max）
- 12 種類の割り込みソース、2 つの優先順位レベル
- デュアル・データ・ポインタ
- 拡張 11 ビット・スタック・ポインタ
- 詳細については、データシートを参照してください
ADuC831 は高性能自己調整機能付きマルチ・チャンネル 12 ビット ADC、2 個の 12 ビット DAC、プログラマブル 8 ビット MCU をシングル・チップ上に組み込んだ全機能内蔵型 247 kSPS データ・アクイジション・システムです。
マイクロコントローラ・コアは 8052 なので 8051 の命令セットはマシン・サイクあたりコア・クロックの 12 周期と互換です。62 k バイトの不揮発性 Flash/EE プログラム・メモリが内蔵されています。4 k バイトの不揮発性フラッシュ／EE データ・メモリ、256 k バイトの RAM、2 k バイトの拡張 RAM もチップ上に集積されています。
ADuC831 には 2 系統の 12 ビット DAC、電源モニタ、バンドギャップ・リファレンスなど他のアナログ機能も組み込まれています。内蔵されているデジタル周辺回路には 2 個の 16 ビット Σ-∆ DAC、デュアル出力の 16 ビット PWM、ウオッチドック・タイマ、タイム・インターバル・カウンタ、3 個のタイマ／カウンタ、ボーレート発生のタイマ 4、シリアル I/O ポート（I2C、SPI、UART）があります。
出荷時設定済みのオンチップ・ファームウェアは、インサーキット・シリアル・ダウンロード、デバッグ・モード（UART 使用）、EA ピンを使用するシングル・ピン・エミュレーション・モードをサポートしています。ADuC831 は低価格のソフトウェア／ハードウェア開発ツールの QuickStart Plus 開発システムによってサポートされています。
この製品は拡張工業温度範囲で 3 V および 5 V の動作で規定されており、52 ピン・プラスチック・クワッド・フラットパック・パッケージと 56 ピンチップ・スケール・パッケージを採用しています。
アプリケーション- 光ネットワーク―レーザーのパワー制御
- ベース・ステーション・システム
- 高精度計測器、スマート・センサー
- 過度現象収録システム
- DAS（データ・アクイジション・システム）と通信システム
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 2
アプリケーション・ノート 14
技術記事 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADUC831BCPZ | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm) | ||
| ADUC831BCPZ-REEL | 56-Lead LFCSP (8mm x 8mm) | ||
| ADUC831BSZ | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) | ||
| ADUC831BSZ-REEL | 52-Lead MQFP (10mm x 10mm) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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4 1, 2015 - 15_0024 Conversion of 8x8mm and 9x9mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
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| ADUC831BCPZ | 製造中 | |
| ADUC831BCPZ-REEL | 製造中 | |
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10 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
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| ADUC831BSZ | 製造中 | |
| ADUC831BSZ-REEL | 製造中 | |
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8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| ADUC831BSZ | 製造中 | |
| ADUC831BSZ-REEL | 製造中 | |
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1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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| ADUC831BSZ | 製造中 | |
| ADUC831BSZ-REEL | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
ADuC831 Code Examples 3
評価用ソフトウェア 0
評価用キット
ADuC831 QuickStart Development System