ad810
ad810
製造中ビデオ・オペアンプ、低消費電力、ディスエーブル付き
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$3.72
Viewing:
製品の詳細
- 高速
−3dB帯域幅:80MHz(代表値、G = +1)
−3dB帯域幅:75MHz(代表値、G = +2)
スルー・レート:1000V/µs(代表値)
0.1%へのセトリング・タイム:50ns(代表値、VOUT= 10Vステップ) - ビデオ・アプリケーションに最適
0.1dB帯域幅:30 MHz(代表値、G = +2、VS= ±15V)
微分ゲイン:0.02%(代表値、VS= ±15V)
微分位相:0.04° (代表値、VS= ±15V) - 低ノイズ
入力電圧ノイズ:2.9nV/√Hz(代表値)
反転入力電流ノイズ:13pA/√Hz(代表値) - 低消費電力
最大電源電流(静止電流):8.0mA
電源電流(パワーダウン・モード):2.1mA(代表値)
- 高性能ディスエーブル機能
ターン・オフ時間:100ns(代表値)
ブレークビフォアメークを確保
入出力間のアイソレーション:64dB(オフ状態) - 柔軟な動作
- ±5Vおよび±15Vの動作を仕様規定
- 150Ωの負荷に対し±2.9V(代表値)の出力振幅 (VS= ±5V)
- AD810-EPデータシート (pdf)をダウンロード可能
- ミリタリ温度範囲:−55°C~+105°C
- 管理された製造ベースライン
- 組み立て/テストは同一工場
- 同一工場で一貫製造
- 製品変更通知
- 品質データは要求に応じて入手可能
- DSCC図面番号:V62/19601-01XE
AD810 は、コンポジットおよび HDTV 互換の電流帰還型ビデオ・オペアンプで、マルチメディア、デジタル・テープ・レコーダー、およびビデオ・カメラなどのシステムでの使用に最適です。AD810 は帯域幅が 30 MHz(G = +2)のとき、平坦性仕様が 0.1 dB で、微分ゲインが 0.02 %、微分位相が 0.04°(NTSC)なので、あらゆる放送品質のビデオ・システムに最適です。これらすべての仕様は、150(Ω)の負荷条件で規定されています(75(Ω)の逆終端ケーブル)。
AD810 はビデオ・カメラなどの電力に敏感なアプリケーションに最適で、最大 8.0 mA の低電源電流を実現します。アンプを使用しないときは、ディスエーブル機能によって電源電流をわずか 2.1 mA に低減できるので、電力を節減できます。さらに、AD810 は、±5 V ~ ±15 V の電源範囲で仕様規定されています。
AD810 はユニティ・ゲイン帯域幅が 80 MHz であるため、ビデオ・システムの A/D コンバータまたは D/A コンバータのバッファとして最適な動作を行います。AD810 はトランスインピーダンス・アンプなので、この帯域幅を広範囲のゲインで維持することが可能で、広いダイナミック・レンジのアプリケーションで 2.9 nV/√Hz の低ノイズを実現します。
アプリケーション
- プロ用ビデオ・カメラ
- マルチメディア・システム
- NTSC、PAL、SECAM互換システム
- ビデオ・ライン・ドライバ
- ADCバッファやDACバッファ
- DCリストア回路
ドキュメント
データシート 3
ユーザ・ガイド 1
よく聞かれる質問 1
チュートリアル 4
珍問/難問集 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
5962-9313201MPA | 8-Lead CerDIP | ||
AD810ACHIPS | none available | ||
AD810ANZ | 8-Lead PDIP | ||
AD810ARZ | 8-Lead SOIC | ||
AD810ARZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
AD810ARZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
AD810TRZ-EP | 8-Lead SOIC | ||
AD810TRZ-EP-RL | 8-Lead SOIC |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
||
5962-9313201MPA | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
||
5962-9313201MPA | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
||
5962-9313201MPA | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
||
5962-9313201MPA | ||
2 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
||
5962-9313201MPA | ||
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
||
AD810ANZ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。