AD1954
製造中デジタル・オーディオ・プロセッサ、SigmaDSP®オンボード・コンバータ付き
- 製品モデル
- 3
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$10.38
製品の詳細
- 5V、3チャンネルのオーディオDACシステム
- 最大で48kHzまでのサンプル・レートに対応
- 1チャンネル当り7つのバイクワッド・フィルタ部
- 任意の入力 / 出力特性曲線の選択と時定数の調整が可能なデュアル・ダイナミック・プロセッサ
- 1チャンネル当り0ms~6msの可変遅延によるスピーカ・アライメント
- Phat Stereo™エフェクトを可能にするステレオ拡散アルゴリズム
- 性能を最適化する差動出力
- 詳細はデータシートをご参照ください。
AD1954は、シングルチップ26ビットの全機能内蔵型3チャンネル・デジタル・オーディオ再生システムで、DSP機能を備えたスピーカのイコライゼーション、デュアル・バンド・コンプレッション/リミット、遅延補償およびイメージ・エンハンスメントを実行するためのDSP機能を備えています。これらのアルゴリズムを利用して、スピーカ、アンプ、および聴取環境の現実的な限界を補償できるので、結果として得られるオーディオ品質が大幅に改善されます。
AD1954で使用される信号処理は、ハイエンドのスタジオ用装置と同等なものです。
処理の大半は完全な48ビットの倍精度モードで実行されるので、非常に良好な低レベル信号特性が得られ、しかもリミット・サイクルまたはアイドル・トーンがまったく発生しません。コンプレッサ/リミッタには、ハイエンドの放送用コンプレッサによく利用されている最新の2バンド・アルゴリズムが採用されています。
拡張型SPIポートによって、アルゴリズム・フローのどのポイントからでもリードバックが可能であると同時に、クリックのないパラメータ更新を実行できます。
AD1954は、弊社が特許を持つマルチビット・シグマ-デルタDACアーキテクチャを採用しています。これにより、112dBのSNRとダイナミック・レンジ、および-100dBのTHD+Nが達成されています。これらの仕様によって、AD1954はローエンドのステレオラジカセからハイエンドの業務用ミキシング/編集システムまで、幅広いアプリケーションに利用できます。
AD1954にはさらに、純粋にDSPとしての使用を可能にするデジタル出力も用意されています。又、このデジタル出力を利用して外部DACを駆動し、AD1954に内蔵されている3チャンネルより多くのチャンネル数に拡張することもできます。
AD1954は、デフォルトの信号処理プログラム、またはカスタムのユーザー設計プログラムのどちらでも動作させることができます。弊社では、カスタム・プログラミング用として、グラフィカル・プログラミング用ツールを提供しています。
アプリケーション
- 2.0 / 2.1チャンネル・オーディオ・システム(2つのメイン・チャンネルとサブウーファ)
- マルチメディア・オーディオ
- 車載用サウンド・システム
- ステレオ・ミニコンポ
- ホームシアター・システム(AC-3ポスト・プロセッサ)
- 電子楽器
- 座席埋め込みサウンド・システム(航空機、長距離バスなど)
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 2
よく聞かれる質問 1
デバイス・ドライバ 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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AD1954YSTZ | 48-Lead LQFP (7mm x 7mm) | ||
AD1954YSTZRL | 48-Lead LQFP (7mm x 7mm) | ||
AD1954YSZ | 44-Lead MQFP (13.2mm x 10mm) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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12 7, 2016 - 16_0033 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select QFP Products |
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AD1954YSTZ | 製造中 | |
AD1954YSTZRL | 製造中 | |
AD1954YSZ | 製造中 | |
1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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AD1954YSTZ | 製造中 | |
AD1954YSTZRL | 製造中 | |
AD1954YSZ | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD1954YSZ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。