MAXQ1065
新規設計に推奨超低電力暗号コントローラ、ChipDNA™採用、エンベデッド機器用
暗号機能によって信頼の基点(Root-of-Trust)、認証、セキュアブート/ファームウェアアップデート、暗号化、およびTLS対応を実現
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$0.97
製品の詳細
- NIST P-256曲線を使用するECC演算エンジン
- FIPS-186 ECDSA
- NIST SP800-56Ar3鍵交換、静的統合モデルC(0e、2s、ECC CDH)、SHA-256を使用するワンステップ鍵導出
- SP800-90B/AによるEC鍵生成内蔵
- SHA-2演算エンジン
- NIST FIPS-180-4 SHA2-256、HMAC-SHA-256
- AES演算エンジン(128および256の鍵サイズ)
- ECB、CBC、CCM、GCM暗号モード
- CBC-MAC、CMACメッセージ認証コード
- SP800-90A/BによるAES鍵生成内蔵
- 真の乱数発生器(TRNG)
- NIST SP800-90A/C準拠
- NIST SP800-90Bエントロピーソース
- セキュア通信
- TLS/DTLS 1.2ハンドシェイクおよびレコード層
- ECDSA認証
- ECDHE鍵交換
- AES-GCMまたはCCMレコード層
- SP800-56Ar3ベースの鍵交換
- TLS/DTLS 1.2ハンドシェイクおよびレコード層
- X.509 v3証明書対応
- ルートおよびデバイス証明書のストレージ
- 証明書のチェーンの検証内蔵
- 対応曲線でのECDSA検証
- ホストマイクロコントローラ通信用の高速インタフェース
- 10MHz SPI (Mode 0またはMode 3動作)
- ChipDNA PUF暗号化を備えた8KBユーザーフラッシュアレイ
- 固有の、変更不可の出荷時設定ID番号
- タンパー入力によってシステムレベルの侵入を検出
- セキュア出荷時プロビジョニングサービス
- 12ピンTDFNパッケージ(3mm × 3mm)
- -40℃~+105℃、1.62V~3.63V
- 低電力動作:100nA (typ) (スタンバイ時)
DeepCoverはMaxim Integrated Products, Inc.の登録商標です。
MAXQ1065は、信頼の基点(Root-of-Trust)、相互認証、データ機密性/完全性、セキュアブート、セキュアファームウェアアップデート、およびセキュア通信用のターンキー暗号機能を提供するセキュリティコプロセッサで、汎用鍵交換およびバルク暗号化または完全なTLS対応を備えています。このデバイスは、ユーザーデータ、鍵、証明書、およびカウンタ用の8KBのセキュアストレージを内蔵し、ユーザー定義のアクセス制御およびライフサイクル管理を備えています。また、このデバイスは設定可能な出力端子およびタンパー入力端子も備えています。コマンドは標準SPIインタフェースを介してアクセス可能です。
MAXQ1065の低消費電力はバッテリ動作のアプリケーションに最適で、大幅に削減された実装面積およびピン数によって医療およびウェアラブル機器への容易な内蔵が可能です。その寿命および動作範囲によって過酷な環境での長期間の配備に対応します。MAXQ1065のライフサイクル管理によって、機器の主要なライフサイクル段階での柔軟なアクセス制御ルールが可能です。セキュア鍵ロードプロトコルおよびセキュア出荷時設定が利用可能です。
DeepCover®エンベデッドセキュリティソリューションは、複数層の高度セキュリティによって機密データを秘匿し、可能な限り最もセキュアなキーストレージを提供します。デバイスレベルのセキュリティ攻撃に対する保護のために、アクティブダイシールド、ChipDNA PUF技術を使用した鍵の暗号化ストレージ、および外部呼び出し可能なアルゴリズムサブルーチンなど、侵入型および非侵入型の対策が実装されています。
アプリケーション
- 複製防止、偽造防止、機能および使用制御
- 証明管理
- 相互認証
- セキュアブート、セキュアファームウェアアップデート
- セキュア通信:鍵交換、TLS
- セキュアデータストレージ
- システムレベルのタンパー保護および完全性
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 3
デザイン・ノート 1
技術記事 2
ビデオ 3
ブログ 2
ソリューション・カタログ 2
ウェブキャスト 1
Thought Leadership Page 3
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAXQ1065GTC+ | Thin Dual Flatpack No Leads | ||
MAXQ1065GTC+T | Thin Dual Flatpack No Leads | ||
MAXQ1065GTC-C01+ | Thin Dual Flatpack No Leads | ||
MAXQ1065GTC-C01+T | Thin Dual Flatpack No Leads |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 27, 2024 - 2400 ASSEMBLY |
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MAXQ1065GTC+ | 製造中 | |
MAXQ1065GTC+T | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
DeepCover® Security Lab
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