MAX14661
製造中Beyond-the-Rails 16:2マルチプレクサ
1.6Vの低い単一電源レールから±5.5Vのコモンモード信号をマルチプレックス
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$4.50
製品の詳細
- Beyond-the-Rails技術によってコストと複雑さを低減
- +1.6V単一電源で±5.5V信号をスイッチング
- 広い電源範囲:+1.6V~+5.5V
- 低RON:5.5Ω (typ) (全電源範囲)
- 柔軟な多重化によって設計の再利用が可能
- 16:2マトリクススイッチマルチプレクサによって任意の入力端子を任意の組合せでいずれかのコモン端子に接続
- 各スイッチはI2CまたはSPI経由で個別に制御
- 設定可能なシャドウレジスタによって同時更新が可能
- 低歪みスイッチングによってシステム性能を向上
- 全高調波歪み + ノイズ:0.005% (typ)
- RON平坦性:2.5mΩ (typ) (全信号範囲)
- 内蔵の保護によってシステムの信頼性を実現
- 全AB_およびCOM_端子の±10kV HBM ESD保護(パワーダウン時を含む)
MAX14661は、16端子の中の任意の端子を任意の組合せで両方のコモン端子に同時接続可能なシリアル制御、デュアルチャネルアナログマルチプレクサです。このデバイスは、Beyond-the-Rails™機能を備え、+1.6V~+5.5Vの単一電源で±5.5Vの信号を通過させることができます。
シリアル制御は、I2CまたはSPIを選択可能です。どちらのモードも、各独立したスイッチの個別制御を提供するため、任意の組合せのスイッチを適用することができます。I2Cモードは、2つのアドレス選択端子を提供し、単一バス上で最大4つのデバイスをアドレス指定することが可能です。SPIモードは、DOUT端子を備え、1つの選択信号による複数のデバイスのチェーン接続に使用可能です。
このICは、28ピンTQFNパッケージ(4mm x 4mm)で提供され、-40℃~+85℃の拡張温度範囲での動作が保証されています。AB_およびCOM_端子は、±10kV ESD保護(HBM)を提供します。
アプリケーション
- オーディオ入力選択
- データ収集
- I2C信号切替
- システム診断
ドキュメント
データシート 1
信頼性データ 1
デザイン・ノート 1
技術記事 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX14661ETI+ | Thin Quad Flatpack, No Leads | ||
MAX14661ETI+T | Thin Quad Flatpack, No Leads |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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10 11, 2013 - 1345 ASSEMBLY |
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MAX14661ETI+ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。