ADSP-BF516
製造中高度な接続機能内蔵の低消費電力Blackfin
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$12.60
製品の詳細
- 最大400MHz(800MMACS)の性能を持つBlackfinプロセッサ・コアを採用
- ステレオI2Sを4チャンネル・サポートするデュアル・チャンネル全二重同期シリアルが2ポート
- 一次元および二次元データの転送をサポートするペリフェラルDMAが12チャンネル
- イーサネット10/100 MIIインターフェース
- 接続機能:SDIO、CE-ATA、eMMC、UART、SPORT、SPI、TWI
- Lockbox™セキュア・テクノロジ:コードとコンテンツを保護するハードウェアによるセキュリティ
- 外付けのSDRAM、SRAM、フラッシュ、ROMの複数バンクに対して外付け部品なしで接続を提供するメモリ・コントローラ
- 176ピン、0.5mmピッチ、24×24 LQFPパッケージを採用(工業用温度範囲:-40℃~+85℃)
- 168ボール、0.8mmピッチ、12×12 mm CSP-BGAパッケージを採用(商用温度範囲:0℃~+70℃)
Blackfinプロセッサ・ファミリーは、内蔵eMAC、3相PWM生成ユニット、直交エンコーダを組み込むことにより、工業用市場および計装市場へ拡張されました。高性能な16/32ビットBlackfin組み込み型プロセッサ・コア、柔軟なキャッシュ・アーキテクチャ、強力なDMAサブシステム、ダイナミック・パワー・マネジメント(DPM)機能により、モータ・コントロール、電力線監視、バイオメトリクス、業務用オーディオ、フェムトセルのような広範囲な接続アプリケーションに対応できる柔軟なプラットフォームを提供します。
BF516内蔵のeMACと、400MHzのCPU、その他多くのペリフェラルとの組み合わせにより、BF516は要求の厳しいネットワーク接続システムに対する最も魅力ある選択肢になっています。
組み込み型システム設計者にとってVoIPでの困難な問題は、経済的で配備が容易、かつ複数の市場間で性能がスケーラブルな処理ソリューションを選択することです。“売れ筋”の組み込み型ソリューションでは、チャンネル数の少ない基本的なVoIPソリューションを組み込むことができ、さらにビデオ、ミュージック、画像、システム制御といった付加価値的な機能やサービスを加えるために十分な余力を持つプラットフォームを使って設計を行うアプローチを取ります。ADSP-BF516は、プロセッサ・コアを2個使ってVoIP機能を提供する従来型VoIP組み込み型ソリューションとは異なり、ユニファイド・コア・アーキテクチャによるコンバージェント・ソリューションを提供します。このユニファイド・コア・アーキテクチャでは、音声やビデオの信号処理と、ネットワークやユーザ・インターフェイスの要求を管理するRISC MCU処理を同時に行うことができます。1つのコンバージェント・プロセッサでVoIPの全機能を提供する独自な機能により、ソフトウェア開発環境の統一、システム・デバッグや配備の迅速化、システム全体コストの削減が可能になります。
また、BF516は、低消費電力が極めて小さく、ポータブル機器用のSDIO、CE-ATA、eMMCに対応するリムーバブル・ストレージ・インターフェースも提供します。
IPの保護は、今日の組み込み型コンピューティング・アプリケーションに必要な機能になりました。ADSP-BF516は、プログラム・コードへの安全なアクセスに必要なプライベート・キーをユーザが組み込むことができるOTP(ワンタイム・プログラマブル)メモリを導入し、ファームウェア使用のソリューションを採用することにより、柔軟性、拡張性、性能のバランスのとれたセキュリティ方式を提供します。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 45
技術記事 1
プロセッサ・マニュアル 3
製品ハイライト 1
ソフトウェア・マニュアル 11
エミュレータ・マニュアル 3
集積回路異常 1
製造中止品のデータシート 1
製品ハイライト 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADSP-BF516BBCZ-3 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | ||
ADSP-BF516BBCZ-4 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | ||
ADSP-BF516BSWZ-3 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) | ||
ADSP-BF516BSWZ-4 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) | ||
ADSP-BF516KBCZ-3 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | ||
ADSP-BF516KBCZ-4 | 168-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.6mm) | ||
ADSP-BF516KSWZ-3 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) | ||
ADSP-BF516KSWZ-4 | 176-Lead LQFP (24mm x 24mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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3 18, 2011 - 10_0289 Datasheet changes for ADSP-BF51x/ BF51xF Products |
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ADSP-BF516BBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516BBCZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF516BSWZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516BSWZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF516KBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516KBCZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF516KSWZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516KSWZ-4 | 製造中 | |
8 27, 2010 - 10_0197 Die Revision and Datasheet Changes for ADSP-BF512/F,BF514/F,BF516/F,BF518/F Products |
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ADSP-BF516BBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516BBCZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF516BSWZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516BSWZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF516KBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516KBCZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF516KSWZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516KSWZ-4 | 製造中 | |
6 23, 2010 - 10_0151 Datasheet update for ADSP-BF51x/ BF51xF Products |
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ADSP-BF516BBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516BBCZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF516BSWZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516BSWZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF516KBCZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516KBCZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF516KSWZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516KSWZ-4 | 製造中 | |
10 18, 2016 - 16_0034 Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin |
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ADSP-BF516BSWZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516BSWZ-4 | 製造中 | |
ADSP-BF516KSWZ-3 | 製造中 | |
ADSP-BF516KSWZ-4 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。