EVAL-HMC998APM5E

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EV2HMC998APM5 由用 10 mil 厚的 Rogers 4350B、铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。散热器有助于套件散热，并为 PCB 提供机械支撑。散热器的安装孔使其可以方便地连接到散热片上，从而改善散热管理。RFIN 和 RFOUT 端口装有 2.9 mm 母头同轴连接器，其各自的射频信号线都有 50 Ω 特性阻抗。

EV2HMC998APM5 与 EV1HMC998APM5 在一个关键方面有着不同之处。鉴于 EV1HMC998APM5 的 RFOUT 端口需要外部连接的偏置 T 型管才能工作（请参阅 HMC998APM5E 数据手册，了解更多信息），而 EV2HMC998APM5 则包含一个板载、表面安装的偏置 T 型电路。该电路允许 EV2HMC998APM5 直接连接到 RF 测试设备，例如网络分析仪和频谱分析仪。该板载表面安装的偏置 tee 型电路的工作频率高达约 22 GHz（请参见图 3）。

EV2HMC998APM5 装有适合在 HMC998APM5E. 的整个工作温度范围内使用的组件。为了校准电路板信号线损耗，在 J5 和 J6 连接器之间提供了直通校准路径 THRU-CAL。J5 和 J6 必须安装 2.92 mm RF 连接器，才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径的性能，请参阅图 4 和表 2。可以通过两个 4 引脚接头（J3 和 J4）来访问电源电压、接地电压、栅极控制电压和检波器输出电压（请参见表 1）。

射频信号线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

EV2HMC998APM5 上的去耦电容器代表用于测量电路性能的配置，在 AN-2061 中对此进行了详细介绍。可以减少连接到 ACG2、ACG3/ACG4、VGG1 和 VGG2 引脚的电容器的数量，但是具体能够减少多少则因系统而异。在减少电容器数量时，建议先移除离 HMC998APM5E 最远的最大的电容器。

有关 HMC998APM5E, 的完整详细信息，请参阅 HMC998APM5E  数据手册，在使用 EV2HMC998APM5 时，必须同时参阅该数据手册和本用户指南。