MAX6279

推荐新设计使用

0.1%、25ppm、陶瓷并联电压基准

严格密封的陶瓷封装在较宽的时间、湿度和温度范围内提供稳定结果

产品模型
2
产品技术资料帮助

ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

Viewing:

产品详情

  • 8引脚陶瓷封装减小系统电路板空间
  • 严格密封的陶瓷封装在较宽的时间、湿度和温度范围内提供稳定结果
  • 0.1% (最大)初始轻度
  • 在-40°C至+85°C温度范围内保证25ppm/°C (最大)温度系数
  • 较宽工作电流范围:70μA至12mA
  • 28μVRMS低输出噪声(10Hz至10kHz)
  • 无需输出电容
  • 对电容负载稳定
MAX6279
0.1%、25ppm、陶瓷并联电压基准
MAX6279: Typical Operating Circuit
添加至 myAnalog

将产品添加到myAnalog 的现有项目或新项目中(接收通知)。

创建新项目
提问

参考资料

了解更多
添加至 myAnalog

将产品添加到myAnalog 的现有项目或新项目中(接收通知)。

创建新项目

最新评论

需要发起讨论吗? 没有关于 max6279的相关讨论?是否需要发起讨论?

在EngineerZone®上发起讨论

近期浏览