MAX5866
最后购买期限超低功耗、高动态性能、60Msps模拟前端
- 产品模型
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产品详情
- 集成的双通道、8位ADC及双通道、10位DAC
- 超低功耗
- 在fCLK = 60MHz (Rx模式)下,为80mW
- 在fCLK = 60MHz (Tx模式)下,为52.5mW
- 低电流的空闲和关断模式
- 极佳的动态性能
- 在fIN = 25MHz (ADC)下,为48dB SINAD
- 在fOUT = 6MHz (DAC)下,为64.2dBc SFDR
- 极佳的增益/相位匹配
- 在fIN = 25MHz (ADC)下,达到±0.2°的相位匹配、±0.05dB的增益匹配
- 内部/外部基准可选
- +2.7V至+3.3V数字输出电平(TTL/CMOS兼容)
- 多路并行数据输入/输出,用于ADC/DAC
- 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
- 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)
MAX5866为超低功耗、高集成度的模拟前端,尤其适合于便携式通信设备,如手机、PDA、WLAN及3G无线终端。MAX5866集成了双通道、8位接收ADC和双通道、10位发送DAC,同时在超低功耗下提供最高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式,可接受1VP-P满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°,幅度匹配为±0.5dB。在fIN = 25MHz和fCLK = 60MHz下,ADC具有48dB的SINAD和70.1dBc的无杂散动态范围(SFDR)。DAC的模拟I-Q输出是全差分模式,具有±400mV的满量程输出和1.4V的共模电压。I-Q通道相位匹配典型值为±0.4°,增益匹配为±0.1dB。在fOUT = 6MHz和fCLK = 60MHz时,该DAC还具有双通道、10位分辨率,且SFDR为64.2dBc。
在频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式下,ADC和DAC可同时工作或独立工作。3线串行接口控制电源关断和收发器的工作模式。在fCLK = 60MHz,且ADC和DAC同时工作的收发模式下,典型功耗为96mW。MAX5866具有内部1.024V电压基准,能够在整个电源供电范围和工作温度范围内保持稳定。MAX5866工作在+2.7V至+3.3V模拟电源下,和一个+2.7V至+3.3V的数字I/O电源,以便于逻辑兼容。空闲模式下的静态电流为12mA,且关断模式下为1µA。MAX5866工作在扩展级(-40°C至+85°C)温度范围内,提供48引脚薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE,请参考参数表。
应用
- 3G无线终端
- 固定/移动宽带无线调制解调器
- 窄带/宽带CDMA手机及PDA
- VSAT调制解调器
参考资料
数据手册 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX5866ETM+ | 48-TQFN-7X7X0.75 |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 9, 2018 - 1682 ASSEMBLY |
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MAX5866ETM+ | 最后购买期限 |
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