MAX5865
量产超低功耗、高动态性能、40Msps模拟前端
- 产品模型
- 2
产品详情
- 集成的双路8位ADC与双路10位DAC
- 超低功耗
- fCLK = 40MHz时75.6mW (收发器模式)
- fCLK = 22MHz时64mW (收发器模式)
- 低电流空闲与关断模式
- 优越的动态性能
- fIN = 5.5MHz时SINAD为48.4dB (ADC)
- fOUT = 2.2MHz时SFDR为70dB (DAC)
- 优越的增益/相位匹配
- fIN = 5.5MHz时±0.2°相位匹配,±0.05dB增益(ADC)匹配
- 内部/外部基准选择
- +1.8V至+3.3V数字输出电压(TTL/CMOS兼容)
- 为ADC/DAC提供多路复用并行数字输入/输出
- 微型48引脚薄型QFN封装(7mm x 7mm)
- 可提供评估板(请定购MAX5865EVKIT)
MAX5865超低功耗、高度集成的模拟前端适用于便携式通信设备,如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端。MAX5865集成了双路8位接收ADC和双路10位发送DAC,以极低的功耗提供更高的动态性能。ADC的模拟I-Q输入放大器为全差分模式,可以接受1VP-P满量程信号。I-Q通道相位匹配典型值为±0.2°,幅度匹配典型值为±0.05dB。fIN = 5.5MHz和fCLK = 40MHz时,ADC的SINAD为48.4dB,无杂散动态范围(SFDR)为70dBc。DAC的模拟I-Q输出为全差分模式,满量程输出为±400mV,共模电压为1.4V。I-Q通道的相位匹配为±0.15°,增益匹配为±0.05dB。fOUT = 2.2MHz和fCLK = 40MHz时,DAC也具有双路10位分辨率,SFDR为72dBc、SNR为57dB。
针对频分双工(FDD)与时分双工(TDD)模式,ADC与DAC可以同时工作或独立工作。3线串行接口控制关端和收发器的工作模式。收发模式下ADC与DAC同时工作、fCLK = 40Msps时,功耗典型值为75.6mW。MAX5865具有内部1.024V电压基准,在整个电源供电范围与工作温度范围内保持稳定。MAX5865工作在+2.7V至+3.3V模拟电源,为保证逻辑兼容性带有一个+1.8V至+3.3V数字I/O电源输入。空闲模式下静态电流为8.5mA,关断模式下为1µA。MAX5865工作温度范围为-40°C至+85°C,采用48引脚薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE,请参考参数表。
应用
- 3G无线终端
- 固定/移动宽带无线调制解调器
- 窄带/宽带CDMA手机
- PDA
参考资料
数据手册 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX5865ETM+ | 48-TQFN-7X7X0.75 | ||
MAX5865ETM+T | 48-TQFN-7X7X0.75 |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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4月 9, 2018 - 1682 ASSEMBLY |
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MAX5865ETM+ | 量产 | |
MAX5865ETM+T | 量产 |
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