MAX4694
量产低电压、8:1复用/双路4:1复用/三路SPDT/四路SPDT开关,UCSP封装
低电压复用器(8-1和双4-1)与开关(三路和四路SPDT),采用QFN封装
- 产品模型
- 4
产品详情
- 16引脚、0.5mm间距UCSP (2mm x 2mm)封装
- 1.8V逻辑兼容性
- 导通电阻符合规格
- 70Ω(最大值),采用+2.7V电源
- 35Ω(最大值),采用+5V电源
- 25Ω(最大值),采用±4.5V双电源
- 确保通道间匹配
- 5Ω(最大值),采用+2.7V电源
- 3Ω(最大值),采用±4.5V双电源
- 信号范围内确保平坦度
- 3.5Ω(最大值),采用±4.5V双电源
- 整个温度范围内具有较低漏电流
- 20nA(最大值,+85°C)
- 快速转换时间:90ns
- 确保先开后合式开关动作
- 单电源供电:+2V至+11V
- 双电源供电:±2V至±5.5V (MAX4691/MAX4692/MAX4693)
- V+至V-信号处理
- 低串扰:-90dB (100kHz)
- 高关断隔离度:-88dB (100kHz)
MAX4691–MAX4694均为低压CMOS模拟IC,配置为一个8通道多路复用器(MAX4691)、两个4通道多路复用器(MAX4692)、三个单刀双掷(SPDT)开关(MAX4693)和四个SPDT开关(MAX4694)。
MAX4691/MAX4692/MAX4693采用+2V至+11V单电源或±2V至±5.5V双电源供电。采用±5V电源供电时,它们提供25Ω导通电阻(RON)、3.5Ω(最大值)RON平坦度以及3Ω(最大值)通道间匹配。MAX4694采用+2V至+11V单电源供电。每个开关都具有轨到轨信号处理能力和1nA的低漏电流。
采用+3V电源供电时,所有数字输入均与1.8V逻辑兼容,采用+5V电源供电时,均与TTL兼容。
MAX4691–MAX4694采用16引脚、4mm x 4mm QFN和TQFN以及16引脚UCSP封装。芯片级封装(UCSP™)的占用面积为2mm x 2mm,显著减少了所需的PC板面积。
应用
- 音频/视频信号路由
- 电池供电设备
- 手机
- 通信电路
- 调制解调器
参考资料
数据手册 2
可靠性数据 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX4694EGE+ | 16-LFCSP-4X4X0.85 | ||
MAX4694EGE+T | 16-LFCSP-4X4X0.85 | ||
MAX4694ETE+ | 16-LFCSP-4X4X0.75 | ||
MAX4694ETE+T | 16-LFCSP-4X4X0.75 |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 |
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模拟开关与多路复用器 9 | ||
MAX4051 | 量产 | 低电压、CMOS模拟多路复用器/开关 |
MAX4052 | 量产 | 低电压、CMOS模拟多路复用器/开关 |
MAX4053 | 量产 | 低电压、CMOS模拟多路复用器/开关 |
MAX4581 | 量产 | 低电压、CMOS模拟多路复用器/开关 |
MAX4582 | 量产 | 低电压、CMOS模拟多路复用器/开关 |
MAX4583 | 量产 | 低电压、CMOS模拟多路复用器/开关 |
MAX4617 | 量产 | 高速、低电压、CMOS模拟多路复用器/开关 |
MAX4618 | 量产 | 高速、低电压、CMOS模拟多路复用器/开关 |
MAX4619 | 量产 | 高速、低电压、CMOS模拟多路复用器/开关 |
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