HMC850
推荐新设计使用提供可编程输出电压的28 Gbps 1:2扇出缓冲器
- 产品模型
- 3
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产品详情
- 输入内部端接至50 Ω
- 差分输入直流耦合
- 传播延迟： 75 ps
- 快速上升和下降时间： 16/15 ps
- 可编程差分输出电压摆幅： 600 - 1,100 mV
- 功耗： 315 mW
- 16引脚陶瓷3x3mm SMT封装： 9mm²
HMC850LC3是一款1:2扇出缓冲器，支持高达28 Gbps数据传输速率以及高达20 GHz时钟频率。 所有差分输入和输出均为直流耦合，并通过片上50 Ω电阻端接至正电源、地。 可在单端或差分模式下使用输出，并且应当通过接地的50 Ω电阻进行交流或直流耦合。
HMC850LC3还集成一个输出电平控制引脚VR，可用于损耗补偿或信号电平优化。 HMC850LC3采用-3.3V DC单电源供电，提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。
应用
- RF ATE应用
- 宽带测试和测量
- 串行数据传输高达28 Gbps
- 时钟缓冲高达20 GHz
参考资料
数据手册 1
产品选型指南 1
质量文档 3
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC850LC3 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| HMC850LC3TR | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| HMC850LC3TR-R5 | 16-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
这是最新版本的数据手册
工具及仿真模型
IBIS 模型 1
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