HMC774
过期HMC774 / HMC774LC3B
HMC774： GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)基波混频器芯片，7 GHz至43 GHz.
HMC774LC3B： GaAs MMIC，采用表面贴装技术(SMT)，7 GHz至34 GHz
- 产品模型
- 4
产品详情
- 无源： 无需直流偏置
- 高输入IP3： 22 dBm
- 高本振(LO)至射频(RF)隔离： 35 dB
- 宽中频(IF)带宽
HMC774： DC至10 GHz
HMC774LC3B： DC至8 GHz
- 上变频和下变频应用(HMC774)
- 裸片尺寸(HMC774)： 1.36 mm × 0.96 mm × 0.1 mm
- 12引脚3 mm × 3 mm SMT封装： 9 mm2 (HMC774LC3B)
HMC774器件为通用型双平衡混频器，采用芯片(HMC774)和符合RoHS 标准的无引脚SMT封装(HMC774LC3B)，二者均可用作上变频器或下变频器。 HMC774的工作频率范围为7 GHz至43 GHz，HMC774LC3B的工作频率范围为7 GHz至34 GHz。 这些混频器无需外部元件或匹配电路。 HMC774器件采用经过优化的巴伦结构，提供出色的LO至RF及LO至IF抑制性能。 HMC774采用大于13 dBm的LO驱动电平工作，HMC774LC3B采用大于15 dBm的LO驱动电平工作。 HMC774宽带混频器具有一致的转换增益和带宽抑制性能。 HMC774LC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。
应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电
- 甚小孔径终端(VSAT)
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
参考资料
磁带和卷轴规格 1
质量文档 2
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC774 | CHIPS OR DIE | ||
| HMC774LC3B | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| HMC774LC3BTR | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| HMC774LC3BTR-R5 | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
1月 11, 2017 - 16_0010 Discontinuance of Select RF and Microwave Products |
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| HMC774 | 过期 | |
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3月 3, 2016 - 16_0010 Discontinuance of Select RF and Microwave Products |
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| HMC774LC3B | 最后购买期限 | |
| HMC774LC3BTR | 最后购买期限 | |
| HMC774LC3BTR-R5 | 过期 | |
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| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| HMC774ALC3B | 7 GHz至34 GHz、MMIC、双平衡混频器 | |
| HMC774A-Die |
GaAs MMIC基波混频器，7 - 43 GHz |
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