HMC620
过期
HMC620 / HMC620LC4
I/Q单芯片微波集成电路(MMIC)混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，3 GHz至7 GHz
- 产品模型
- 4
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产品详情
- 宽中频(IF)带宽： DC至3.5 GHz
- 高镜像抑制
HMC620: 33 dB
HMC620LC4: 32 dB - 高本振(LO)至射频(RF)隔离
HMC620: 45 dB
HMC620LC4: 43 dB
- 高输入IP3
HMC620: 23 dB
HMC620LC4: 22 dB - 裸片尺寸(HMC620)： 1.49 mm × 1.15 mm × 0.10 mm
- 24引脚陶瓷4 mm × 4 mm SMT封装(HMC620LC4)： 16 mm2
HMC620器件为紧凑型I/Q MMIC混频器，采用芯片(HMC620)或符合RoHS标准的无引脚无铅SMT封装(HMC620LC4)，二者均可用作镜像抑制混频器(IRM)或单边带(SSB)上变频器。 这些混频器采用两个标准Hittite双平衡混频器单元和一个90°混合器件，均采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造。 低频正交混合器件用于产生100 MHz 上边带(USB) IF输出。 该产品为混合型IRM和SSB上变频器组件的更稳定小型替代器件。 所有HMC620数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的芯片获取，且包括每个端口上直径为1 mil、长度为20 mil的焊线效应。 HMC620LC4与高容量表贴制造技术兼容。
应用
- 点对点
- 点对多点无线电
- WiMAX和固定无线
- 甚小孔径终端(VSAT)
参考资料
磁带和卷轴规格 1
质量文档 2
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC620 | CHIPS OR DIE | ||
| HMC620LC4 | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) | ||
| HMC620LC4TR | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) | ||
| HMC620LC4TR-R5 | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
1月 11, 2017 - 16_0010 Discontinuance of Select RF and Microwave Products |
||
| HMC620 | 最后购买期限 | |
| HMC620LC4 | 最后购买期限 | |
| HMC620LC4TR | 最后购买期限 | |
| HMC620LC4TR-R5 | 过期 | |
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硬件生态系统
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| HMC8193 | 推荐新设计使用 |
2.5 GHz至8.5 GHz I/Q混频器 |
工具及仿真模型
S-参数 1
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