HMC607

过期

HMC607 / HMC607G7

高隔离SPDT开关芯片，采用密封SMT封装，DC至15 GHz
数据手册 产品选型表
Viewing:
  • 产品详情
  • 参考资料
  • 软件资源
  • 工具及仿真模型
  • 评估套件
  • 最新评论
    •

    产品详情

    • 高隔离度： >50 dB (10 GHz)；55 dB (2 GHz)；42 dB (6 GHz)
    • 低插入损耗： 1.4 dB至1.9 dB（典型值，6 GHz
    • 非反射设计
    • 裸片尺寸：
      2.05 mm x 1.04 mm x 0.1 mm
    • 密封表贴封装
    • 较高落入性能
    • 为Skyworks AS406M2-10的替代器件


    推荐替代产品

    HMC232A 推荐用于新设计

    GaAs，SPDT开关，非反射式，100 MHz至12 GHz

    HMC607

    HMC607 / HMC607G7

    高隔离SPDT开关芯片，采用密封SMT封装，DC至15 GHz
    提问

    参考资料

    数据手册 1

    停产数据手册 1

    了解更多

    软件资源

    找不到您所需的软件或驱动?

    申请驱动/软件

    工具及仿真模型

    S-参数 1

    评估套件
    EVAL-HMC607G7
    HMC607G7评估板

    最新评论

    需要发起讨论吗？ 没有关于 HMC607的相关讨论？是否需要发起讨论？

    在EngineerZone®上发起讨论

    近期浏览

    MAX253
    量产
    1W原边变压器H桥驱动器，用于隔离电源
    MAX203
    製造中
    0.1µFコンデンサ外付け、+5V、RS-232トランシーバ