HMC607
HMC607
过期HMC607 / HMC607G7
高隔离SPDT开关芯片，采用密封SMT封装，DC至15 GHz- 产品模型
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产品详情
- 高隔离度： >50 dB (10 GHz)；55 dB (2 GHz)；42 dB (6 GHz)
- 低插入损耗： 1.4 dB至1.9 dB（典型值，6 GHz
- 非反射设计
- 裸片尺寸：
2.05 mm x 1.04 mm x 0.1 mm
- 密封表贴封装
- 较高落入性能
- 为Skyworks AS406M2-10的替代器件
HMC607是一款宽带高隔离非反射GaAs MESFET SPDT MMIC芯片和宽带高隔离非反射GaAs MESFET SPDT开关，采用密封表贴封装。 该开关工作频率范围为DC至15 GHz，在较低频率下具有大于55 dB隔离，而在较高频率下具有大于45 dB隔离。 该开关采用-5/0 V的互补负控制电压逻辑线路工作，无需偏置电源。
应用
- 电信基础设施
- 微波无线电和VSAT
- 军用无线电、雷达和ECM
- 空间系统
- 测试仪器仪表
推荐替代产品
GaAs，SPDT开关，非反射式，100 MHz至12 GHz
参考资料
数据手册 1
停产数据手册 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC607 | CHIPS OR DIE |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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12月 14, 2015 - 15_0026 Discontinuance of Select Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices |
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| HMC607 | 过期 | |
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工具及仿真模型
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