HMC560
过期HMC560 / HMC560LM3
GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，24 GHz至40 GHz
- 产品模型
- 1
产品详情
- 高本振(LO)射频(RF)隔离： 35 dBm
- 无源双平衡拓扑结构
- 输入IP3： 21 dBm
- HMC560: dc to 18 GHz
宽中频(IF)带宽
HMC560LM3： DC至17 GHz
- 小尺寸(HMC560)： 1.14 mm × 0.59 mm × 0.1 mm
- 符合RoHS标准的无引脚5 mm × 5 mm SMT封装(HMC560LM3)： 25 mm2
HMC560器件为无源、双平衡MMIC混频器，采用芯片(HMC560) SMT无引脚芯片载体封装(HMC560LM3)。 这些混频器均采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造，可用作频率范围为24 GHz至40 GHz的上变频器或下变频器。 该器件具有宽带宽性能，可采用公用平台内的多个无线电频段工作。 片内巴伦提供出色的隔离性能，该芯片(HMC560)无需外部元件和直流偏置。 采用安装和焊接在50 Ω微带测试夹具中的芯片(HMC560)进行测量。 测得的数据包括组件的寄生效应。 采用最小长度小于0.31 mm (<12 mil)的0.076 mm (3 mil)焊线实现与芯片(HMC560)的RF连接。 HMC560LM3无需外部元件和直流偏置。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC560LM3即无需线焊，从而为客户提供一致的接口，并可以使用表贴制造技术。
应用
- 测试设备和传感器
- 微波点对点无线电
- 点对多点无线电
- 军事
- 太空
推荐替代产品
GaAs MMIC混频器，15 - 36 GHz
参考资料
停产数据手册 1
磁带和卷轴规格 1
质量文档 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC560 | CHIPS OR DIE |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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12月 14, 2015 - 15_0026 Discontinuance of Select Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices |
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| HMC560 | 最后购买期限 | |
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