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HMC558A
推荐新设计使用
GaAs MMIC基波混频器,5.5 - 14.0 GHz
- 产品模型
- 5
产品详情
- 无源双平衡拓扑结构
- 高本振(LO)射频(RF)隔离: 45 dBm
- 低转换损耗: 7 dB
- 宽中频(IF)带宽: DC至6 GHz
- 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装(HMC558A): 9 mm2
HMC558ALC3B是一款通用型双平衡混频器,采用无引脚RoHS兼容型SMT封装,可用作5.5至14 GHz范围内的上变频器或下变频器。这款混频器采用GaAs MESFET工艺制造,无需外部元件或匹配电路。HMC558ALC3B通过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能,采用低至+9 dBm的LO驱动电平工作。符合RoHS标准的HMC558ALC3B无需线焊,与高容量表贴制造技术兼容。
应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
参考资料
数据手册 2
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
HMC558A | CHIPS OR DIE | ||
HMC558A-SX | CHIPS OR DIE | ||
HMC558ALC3B | 12-Lead LCC (2.9mm x 2.9mm w/ EP) | ||
HMC558ALC3BTR | 12-Lead LCC (2.9mm x 2.9mm w/ EP) | ||
HMC558ALC3BTR-R5 | 12-Lead LCC (2.9mm x 2.9mm w/ EP) |
这是最新版本的数据手册
工具及仿真模型
S-参数 1
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