HMC557

过期

HMC557 / HMC557LC4

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片,采用表面贴装技术(SMT),2.5 GHz至7.0 GHz

产品详情

  • 高本振(LO)射频(RF)隔离: 48 dBm
  • 无源双平衡拓扑结构
  • 低转换损耗: 7 dB
  • 宽中频(IF)带宽: DC至3 GHz
  • 小尺寸(HMC557): 1.02 mm × 0.94 mm × 0.1 mm
  • 24引脚陶瓷4 mm × 4 mm SMT封装(HMC557LC4): 16 mm2


推荐替代产品

HMC557A 推荐用于新设计

HMC557A/HMC557LC4

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片,采用表面贴装技术(SMT),2.5 GHz至7.0 GHz

HMC557

HMC557 / HMC557LC4

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片,采用表面贴装技术(SMT),2.5 GHz至7.0 GHz
提问

参考资料

数据手册 1

停产数据手册 1

了解更多

软件资源

找不到您所需的软件或驱动?

申请驱动/软件

工具及仿真模型


评估套件

EVAL-HMC557LC4
HMC557LC4评估板

最新评论

近期浏览