HMC526
过期
GaAs单芯片微波集成电路(MMIC) I/Q混频器、镜像抑制混频器(IRM)芯片，采用表面贴装技术(SMT)，6 GHz至10 GHz
- 产品模型
- 4
产品详情
- 宽中频(IF)带宽： DC至3.5 GHz
- 镜像抑制： 40 dB
- 本振(LO)至射频(RF)隔离： 50 dB
- 高输入IP3： 28 dBm
- 裸片尺寸(HMC526)： 1.49 mm × 1.14 mm × 0.1 mm
- 符合RoHS标准的4 mm × 4 mm SMT封装(HMC526LC4)
HMC526器件为紧凑型I/Q MMIC混频器，采用芯片(HMC526)或符合RoHS标准的无引脚无铅SMT封装(HMC526LC4)，二者均可用作IRM或单边带(SSB)上变频器。 这些混频器采用两个标准Hittite双平衡混频器单元和一个90°混合器件，均采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造。 低频正交混合器件用于产生100 MHz USB IF输出。 这些产品为混合型IRM和SSB上变频器组件的更小型替代器件。 所有HMC526数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的芯片获取，且包括每个端口直径为1 mil、长度为20 mil的焊线效应。 HMC526LC4无需线焊，可以使用表贴制造技术。
应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电
- 甚小孔径终端(VSAT)
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
参考资料
质量文档 2
磁带和卷轴规格 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC526 | CHIPS OR DIE | ||
| HMC526LC4 | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) | ||
| HMC526LC4TR | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) | ||
| HMC526LC4TR-R5 | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
1月 11, 2017 - 16_0010 Discontinuance of Select RF and Microwave Products |
||
| HMC526 | 最后购买期限 | |
| HMC526LC4 | 最后购买期限 | |
| HMC526LC4TR | 最后购买期限 | |
| HMC526LC4TR-R5 | 过期 | |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| HMC520A | 推荐新设计使用 | 6 GHz至10 GHz、GaAs、MMIC、I/Q混频器 |
工具及仿真模型
S-参数 1
评估套件
HMC553LC3B评估板
资料
最新评论
需要发起讨论吗？ 没有关于 hmc526的相关讨论？是否需要发起讨论？
在EngineerZone®上发起讨论