HMC474
过期HMC474MP86 / HMC474SC70
SiGe、HBT增益模块放大器，采用SMT封装，dc至6 GHz
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产品详情
- 增益： 15 dB或15.5 dB
- P1dB输出功率： 8 dB
- 输出三阶交调截点(IP3)： 20 dBm或22 dBm
- 可级联50 Ω输入/输出
- 单电源： 3 V至10 V
- 业界标准SC70封装
HMC474器件为通用型SiGe、异质结双极性晶体管(HBT)、增益模块MMIC、SMT放大器，工作频率范围为dc至6 GHz。 这些放大器可用作可级联50 Ω RF/IF增益级，输出功率高达10 dBm。 HMC474器件提供15 dB或15.5 dB增益，20 dBm或22 dBm输出IP3 (850 MHz)，同时在单正电源下功耗仅为25 mA。 达林顿拓扑结构可降低对正常工艺变化的敏感度，提供出色的温度增益稳定性，只需极少的外部偏置元件。
应用
- 蜂窝/PCS/3G
- WiBro/WiMAX/4G
- 固定无线和WLAN
- CATV、电缆调制解调器和直播(DBS)
- 微波无线电和测试设备
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参考资料
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| HMC311SC70 |
InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC - 8 GHz |
|
| HMC311ST89 | InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC - 6 GHz |
工具及仿真模型
评估套件
HMC474MP86 评估板
资料
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