HMC304
过期高IP3 SGL-BAL混频器，采用SMT封装，1.7 - 3.0 GHz
- 产品模型
- 4
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产品详情
- 高IP3 SGL-BAL混频器，采用SMT封装，1.7 - 3.0 GHz
- 无需外部元件或偏置
- LO/RF隔离： 30 dB
- 超小型MSOP8封装： 14.8 mm²
HMC304MS8(E)是一款无源高IP3混频器，采用8引脚超小型塑料表贴封装(MSOP)。 微型单平衡MMIC混频器采用GaAs Schottky二极管和新颖的平面变压器片内巴伦结构，同时无需任何外部元件。 RF端口通过MMIC巴伦来平衡，同时LO端口直接连接至二极管。 LO隔离为20至30 dB（典型值）。 +27至+32 dBm的卓越输入IP3性能使HMC304MS8(E)非常适合高动态范围应用。
应用
- PCS和3G
- 2.4 GHz ISM
- MMDS
参考资料
质量文档 5
磁带和卷轴规格 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC304MS8 | 8-Lead MSOP | ||
| HMC304MS8E | 8-Lead MSOP | ||
| HMC304MS8ETR | 8-Lead MSOP | ||
| HMC304MS8TR | 8-Lead MSOP |
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