HMC265-Die
量产次谐波混频器芯片，20 - 32 GHz
- 产品模型
- 2
产品详情
- 集成LO放大器： -4 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 集成IF放大器： 增益：3 dB
- 小尺寸： 1.32 x 1.32 x 0.1 mm
HMC265芯片是一款集成LO和IF放大器的次谐波(x2) MMIC下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.74 mm²。 2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-4 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度<0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 此下变频器IC对基于混合型二极管的下变频器MMIC组件是更小、更可靠的极佳替代品。
应用
- 微波点对点无线电
- LMDS
- SATCOM
参考资料
数据手册 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC265 | CHIPS OR DIE | ||
| HMC265-SX | CHIPS OR DIE |
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工具及仿真模型
S-参数 1
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