HMC264LM3
量产次谐波混频器,采用SMT封装,20 - 30 GHz
- 产品模型
- 2
产品详情
- 集成LO放大器: -4 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- 高2LO/RF隔离: 35 dB
- LM3 SMT封装
HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴次谐波(x2) MMIC混频器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-4 dBm的驱动。 所有数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3封装器件获取。 采用HMC264LM3即无需线焊,从而为客户提供一致的接口。
应用
- 20和30 GHz微波无线电
- 上下变频器
点对点无线电 - LMDS和SATCOM
参考资料
数据手册 1
应用笔记 1
质量文档 1
产品选型指南 1
磁带和卷轴规格 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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HMC264LM3 | 8-Lead LCC w/ EP | ||
HMC264LM3TR | 8-Lead LCC w/ EP |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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5月 24, 2017 - 17_0100 Change in Moisture Sensitivity Level for LM1 and LM3 Packages |
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HMC264LM3 | 量产 | |
HMC264LM3TR | 量产 |
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工具及仿真模型
S-参数 1
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