HMC260
过期HMC260/HMC260LC3B
GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)基波混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，14 GHz至26 GHz- 产品模型
- 4
Viewing:
产品详情
- 无源： 无需直流偏置
- 输入IP3： 20 dBm
- 本振(LO)至射频(RF)隔离
HMC260: 39 dB
HMC260LC3B: 40 dB - 小尺寸(HMC260)： 1.0 mm × 0.55 mm × 0.1 mm
- 宽中频(IF)带宽(HMC260LC3B)： DC至8 GHz
- 12引脚陶瓷3 mm × 3 mm SMT封装： 9 mm2 (HMC260LC3B)
HMC260器件为双平衡混频器，采用无源芯片(HMC260)和符合RoHS标准的通用型无引脚SMT封装(HMC260LC3B)，二者均可用作14 GHz至26 GHz频率范围内的上变频器或下变频器。 这些混频器采用经过优化的巴伦结构，无需外部元件或匹配电路，提供出色的LO至RF及LO至IF抑制性能。 该混频器采用大于9 dBm的LO驱动电平工作。 采用安装和焊接在50 Ω测试夹具中的芯片进行HMC260测量。 数据包括焊线元件的寄生效应。 采用最小长度(<12 mil)的3 mil焊线连接。HMC260LC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。
应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT)
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
参考资料
数据手册 2
应用笔记 1
磁带和卷轴规格 1
质量文档 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC260 | CHIPS OR DIE | ||
| HMC260LC3B | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| HMC260LC3BTR | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) | ||
| HMC260LC3BTR-R5 | 12-Lead LCC (3mm x 3mm w/ EP) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
1月 11, 2017 - 16_0010 Discontinuance of Select RF and Microwave Products |
||
| HMC260 | 最后购买期限 | |
| HMC260LC3B | 最后购买期限 | |
| HMC260LC3BTR | 最后购买期限 | |
| HMC260LC3BTR-R5 | 过期 | |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| HMC773A | GaAs MMIC基波混频器，6 GHz至26 GHz | |
| HMC260ALC3B |
GaAs MMIC基波混频器，14 - 26 GHz |
工具及仿真模型
最新评论
需要发起讨论吗？ 没有关于 hmc260的相关讨论？是否需要发起讨论？
在EngineerZone®上发起讨论