HMC175

过期

DBL-BAL混频器,采用SMT封装,1.7 - 4.5 GHz

产品模型
4

产品详情

  • 小型封装: MSOP8
  • 转换损耗: 8 dB
  • LO / IF隔离: 32 dB
  • LO / RF隔离: 30 dB
  • IP3(输入): +18 dBm


HMC175
DBL-BAL混频器,采用SMT封装,1.7 - 4.5 GHz
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