HMC158
过期HMC158 / HMC158C8
无源倍频器芯片,采用表贴技术(SMT),1.3 GHz至4.0 GHz输入
- 产品模型
- 3
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产品详情
- 转换损耗: 15 dB
- FO、3FO、4FO隔离: 40 dB
- 输入驱动电平: 10 dBm至20 dBm
- 芯片尺寸(HMC158): 1.0 mm × 1.15 mm × 0.1 mm
HMC158器件是小型倍频器,提供单芯片微波集成电路(MMIC)芯片(HMC158)和非密封型陶瓷表贴封装(HMC158C8)。 相对于输入信号电平,无用基波和高阶谐波抑制为40 dB(典型值)。 倍频器采用Hittite MMIC混频器中的相同二极管/巴伦技术,具有小尺寸特性,无需直流偏置。
应用
- 无线本地环路
- 本地多点分配系统(LMDS)
- 甚小孔径终端(VSAT)
- 点对点无线电
- 免执照国家信息基础设施(U-NII)和高性能无线电LAN (HiperLAN)
- 测试设备
推荐替代产品
GaAs pHEMT MMIC x2有源倍频器,3.8-5.6 GHz输出
参考资料
数据手册 1
停产数据手册 1
磁带和卷轴规格 1
质量文档 1
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产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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HMC158 | CHIPS OR DIE | ||
HMC158C8 | 8-Lead SMT (4.32mm x 5.59mm) | ||
HMC158C8TR | 8-Lead SMT (4.32mm x 5.59mm) |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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12月 14, 2015 - 15_0026 Discontinuance of Select Hittite Microwave Products (HMC) from Analog Devices |
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HMC158 | 最后购买期限 | |
HMC158C8 | 过期 | |
HMC158C8TR | 过期 |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 |
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HMC1096 | 推荐新设计使用 |
GaAs pHEMT MMIC x2有源倍频器,3.8-5.6 GHz输出 |
工具及仿真模型
S-参数 1
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