HMC129
过期GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片和密封表贴技术(SMT)，双平衡混频器SMT，4 GHz至8 GHz
- 产品模型
- 6
产品详情
- 转换损耗
HMC129: 7 dB
HMC129G8: 8 dB
HMC129LC4: 7 dB - 本振(LO)至射频(RF)和中频(IF)隔离
HMC129: 40 dB
HMC129G8: 30 dB
HMC129LC4: 40 dB
- 输入IP3（HMC129、HMC129LC4）： 17 dBm
- 小尺寸，无需直流偏置（HMC129、HMC129G8）
- 芯片尺寸(HMC129)： 1.40 mm × 1.40 mm × 0.1 mm
- 符合RoHS标准的4 mm ×4 mm SMT封装(HMC129LC4)
HMC129器件为双平衡混频器，采用芯片(HMC129)、密封表贴封装(HMC129G8)和符合RoHS标准的SMT封装，三者均可用作4 GHz至8 GHz频段范围内的上变频器或下变频器。 HMC129芯片可直接集成到混合微波集成电路(MIC)，无需直流偏置或外部巴伦，从而可提供极紧凑的混频器。 HMC129和HMC129LC4非常适合需要小尺寸，无需直流偏置和稳定IC性能的应用。 这些混频器可在9 dBm至15 dBm的宽LO驱动输入范围内工作。 用作双相调制器或解调器时性能同样出色。
HMC129G8是一款具有高动态范围的无源二极管/巴伦型混频器。 噪声系数基本等于转换损耗。 由于具有较高的三阶交调截点，相比大部分有源混频器，该混频器可处理更大的信号电平。 MMIC部署提供出色的电路平衡性能，从而实现高LO/RF和LO/IF隔离。 HMC129LC4无需线焊，可以使用表贴制造技术。
典型应用
- 微波和甚小孔径终端(VSAT)无线电
- 免执照国家信息基础设施(U-NII)和高性能无线电LAN (HiperLAN)
- 军事与太空
- 测试设备
参考资料
磁带和卷轴规格 1
质量文档 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC129 | CHIPS OR DIE | ||
| HMC129G8 | CERPAK(HERM CER SRF MOUNT) | ||
| HMC129G8TR | CERPAK(HERM CER SRF MOUNT) | ||
| HMC129LC4 | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) | ||
| HMC129LC4TR | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) | ||
| HMC129LC4TR-R5 | 24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
1月 11, 2017 - 16_0010 Discontinuance of Select RF and Microwave Products |
||
| HMC129 | 过期 | |
| HMC129G8 | 最后购买期限 | |
| HMC129G8TR | 最后购买期限 | |
| HMC129LC4 | 最后购买期限 | |
| HMC129LC4TR | 最后购买期限 | |
| HMC129LC4TR-R5 | 最后购买期限 | |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| HMC129ALC4 | 推荐新设计使用 |
GaAs MMIC双平衡混频器，4 - 8 GHz |
| HMC557A | 推荐新设计使用 |
HMC557A/HMC557LC4 GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片，采用表面贴装技术(SMT)，2.5 GHz至7.0 GHz |
工具及仿真模型
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