Quantic X-Microwave

ADI RF和微波元件作为Quantic X-Microwave的插入式X-MWblocks®提供。

获取此器件的X-MWblock®插入式模块。

HMC1048A

推荐新设计使用

2.25 GHz至18 GHz、MMIC、双平衡下变频器

产品模型
3
产品技术资料帮助

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产品详情

  • 无源: 无需直流偏置
  • 高IIP3:20 dBm(典型值)
  • LO至RF隔离:25 dB(典型值)
  • LO至IF隔离:20 dB(典型值)
  • RF至IF隔离:15 dB(典型值)
  • IF带宽:DC至4 GHz
  • 下变频器应用
  • 3 mm × 3 mm、12引脚无铅芯片载体封装

HMC1048A

2.25 GHz至18 GHz、MMIC、双平衡下变频器

HMC1048A Functional Block Diagram HMC1048A Pin Configuration
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工具及仿真模型

S-参数 1

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

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评估套件

eval board
EVAL-HMC1048A

EV1HMC1048ALC3B 评估板

产品详情

评估板采用铜厚为0.5盎司(0.7 mil)的4层结构,各铜层之间采用电介质材料。

所有RF走线布设在第1层上,而剩余的所有其他层均为接地层,为RF传输线路提供实心接地层。顶部电介质材料为Rogers 4350,提供低损耗性能。中间的预浸材料用于将核心层粘在一起,核心层为符合RoHS标准的ISOLA 370HR层,上下带有铜走线。预浸材料和ISOLA 370HR核心层均用于实现所需的电路板表面厚度。

RF传输线路采用宽度为18 mil且接地间距为13 mil的共面波导(CPWG)模式设计,可实现50 Ω特性阻抗。为了实现较佳RF和热接地性能,在传输线路周围和封装裸露焊盘下方布置尽可能多的电镀通孔。

由于HMC1048ALC3B是一款无源器件,因此无需外部元件。LO和RF引脚均内部交流耦合。IF引脚内部直流耦合。无需IF操作时,使用外部串联电阻。选择处于所需IF频率范围内的值。IF操作需要扩展至直流时,不要超过“绝对最大额定值”部分中规定的IF源和灌电流额定值。

EVAL-HMC1048A
EV1HMC1048ALC3B 评估板
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