DAC08
不推荐用于新设计8位高速乘法D/A转换器（通用数字逻辑接口）
- 产品模型
- 15
产品详情
- 快速建立输出电流：85 ns
- 满量程电流预匹配至±1 LSB
- 直接与TTL、CMOS、ECL、HTL、PMOS接口
- 整个温度范围内的非性能度：0.1%（最大值）
- 互补电流输出
- 低FS电流漂移：±10 ppm/°C
- 宽范围乘法能力：
带宽：1 MHz - 宽电源电压范围：±4.5 V
至 ±18 V - 低功耗：33 mW
@ ±5 V - 低成本
- 提供裸片形式
DAC-08系列8位单芯片数模转换器具有极高速性能、低成本和出色的应用灵活性等特征。
先进的电路设计确保了85 ns的建立时间，极低的“毛刺”能量和较低的功耗水平。在20至1的较宽基准电流范围内，可以实现单调乘法性能。基准电流与满量程电流之间匹配精度在1 LSB以内，因而，在大多数应用中，无需进行满量程调整。借助高摆幅可调阈值逻辑输入，可以所有常见逻辑系列接口并实现高抗扰度。
提供高电压顺从互补电流输出，既增进了多功能性，又使差分工作模式下的峰峰值输出摆幅增加一倍。在许多应用中，输出可以直接转换成电压而无需外部运算放大器。
DAC08系列的型号均可保证全8位单调性，并可在整个工作温度范围内实现±0.1%的非线性度。在±4.5 V至±18 V电源范围内，器件的性能非常稳定，±5 V电源下可实现33 mW的功耗水平。
紧凑、低功耗的特性使DAC08成为便携式应用和军事/航空航天应用的极佳选择；提供符合MIL-STD-883 B级军用标准的型号。
DAC08的应用范围包括8位1 µs A/D转换器、伺服电机和U盘驱动器、波形发生器、音频编码器和衰减器、模拟测量仪驱动器、可编程电源、CRT显示驱动器、调整调制解调器等要求低成本、高速和全面输入/输出功能的应用。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 5
交叉参考指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-89932012A | 20-Lead LCC | ||
| DAC08AQ | 16-Lead CerDIP | ||
| DAC08AQ/883C | 16-Lead CerDIP | ||
| DAC08CPZ | 16-Lead PDIP | ||
| DAC08CSZ | 16-Lead SOIC | ||
| DAC08CSZ-REEL | 16-Lead SOIC | ||
| DAC08EPZ | 16-Lead PDIP | ||
| DAC08EQ | 16-Lead CerDIP | ||
| DAC08ESZ | 16-Lead SOIC | ||
| DAC08ESZ-REEL | 16-Lead SOIC | ||
| DAC08HQ | 16-Lead CerDIP | ||
| DAC08Q | 16-Lead CerDIP | ||
| DAC08RC/883C | 20-Lead LCC | ||
| JM38510/11301BEA | 16-Lead CerDIP | ||
| JM38510/11302BEA | 16-Lead CerDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-89932012A | ||
| DAC08AQ/883C | ||
| DAC08RC/883C | ||
| JM38510/11301BEA | ||
| JM38510/11302BEA | ||
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-89932012A | ||
| DAC08AQ/883C | ||
| DAC08RC/883C | ||
| JM38510/11301BEA | ||
| JM38510/11302BEA | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-89932012A | ||
| DAC08AQ | ||
| DAC08AQ/883C | ||
| DAC08EQ | ||
| DAC08HQ | ||
| DAC08Q | ||
| DAC08RC/883C | ||
| JM38510/11301BEA | ||
| JM38510/11302BEA | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-89932012A | ||
| DAC08AQ | ||
| DAC08AQ/883C | ||
| DAC08CPZ | 量产 | |
| DAC08EPZ | 量产 | |
| DAC08EQ | ||
| DAC08HQ | ||
| DAC08Q | ||
| DAC08RC/883C | ||
| JM38510/11301BEA | ||
| JM38510/11302BEA | ||
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6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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| 5962-89932012A | ||
| DAC08RC/883C | ||
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7月 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products |
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| 5962-89932012A | ||
| DAC08RC/883C | ||
| JM38510/11301BEA | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| DAC08AQ | ||
| DAC08AQ/883C | ||
| DAC08EQ | ||
| DAC08HQ | ||
| DAC08Q | ||
| JM38510/11301BEA | ||
| JM38510/11302BEA | ||
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3月 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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| DAC08CPZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| DAC08CPZ | 量产 | |
| DAC08EPZ | 量产 | |
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3月 25, 2021 - 21_0080 Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN |
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| DAC08CSZ | 量产 | |
| DAC08CSZ-REEL | 量产 | |
| DAC08ESZ | 量产 | |
| DAC08ESZ-REEL | 量产 | |
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10月 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products |
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| DAC08CSZ | 量产 | |
| DAC08CSZ-REEL | 量产 | |
| DAC08ESZ | 量产 | |
| DAC08ESZ-REEL | 量产 | |
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2月 1, 2010 - 09_0196 Change In Location of Q Compliance Indicator Location for JAN/38510 Product |
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| JM38510/11301BEA | ||
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