ADSD3030
推荐新设计使用VGA、CMOS、飞行时间、背光传感器
- 产品模型
- 2
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产品详情
- 512（水平） × 640（垂直）像素阵列
- 3.5 μm × 3.5 μm 方形像素
- 1/6 英寸光学格式
- 四线式 SPI 或两线式 I2C 串行接口
- MIPI CSI-2 变送器接口，支持 1 或 2 个数据通道，每通道可编程速率高达 2.5 Gbps
- 双通道、3.3 V 和 1.2 V 外部电源，1.8 V 输入和输出部分
- 裸片尺寸：3.749 mm± 0.01 mm × 6.4544 mm ± 0.01 mm
ADSD3030 是一款基于 CMOS 3D 飞行时间 (ToF) 的 3D 深度和 2D 可视光成像器，可集成到 3D 传感器系统中。读出所需的功能模块包括模数转换器 (ADC)、放大器、像素偏置电路和传感器控制逻辑，内置在芯片中以便在系统中实现经济高效且简单的方案。
ADSD3030 通过移动行业处理器接口 (MIPI)、摄像头串行接口 2 (CSI-2) 接口与主机系统进行电气接口。为了完成工作子系统，需要用于成像器的镜头和光学带通滤波器以及红外光源和相关驱动器。
应用
- 智能手机
- 增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR)
- 机器视觉系统（物流和库存）
- 机器人技术（消费者和工业）
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADSD3030K-DF | CHIPS OR DIE | ||
| ADSD3030K-DF-8 | CHIPS OR DIE |
这是最新版本的数据手册
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