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ADRF5044

推荐新设计使用

100 MHz 至 30 GHz 硅 SP4T 开关

数据手册 (Rev. A) 产品选型表
产品模型
2
产品技术资料帮助

ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
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产品详情

  • 超宽带频率范围： 100 MHz 至 30 GHz
  • 非反射 50 Ω 设计
  • 低插入损耗： 20 GHz 至 30 GHz 时为 2.6 dB
  • 高隔离： 20 GHz 至 30 GHz 时为 43 dB
  • 高输入线性度
    • P1dB： 28 dBm（典型值）
    • IP3： 50 dBm（典型值）
  • 高功率处理能力
    • 24 dBm 直通路径
    • 24 dBm 终止路径
  • 无低频杂散信号
  • 0.1 dB 建立时间（50% VCTL 至 0.1 dB 的最终 RF 输出）： 37 ns
  • 24 端子 LGA 封装
ADRF5044
100 MHz 至 30 GHz 硅 SP4T 开关
ADRF5044 Functional Block Diagram ADRF5044 Pin Configuration
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参考资料

数据手册 1

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硬件生态系统

部分模型 产品周期 描述
ADRF5045
推荐新设计使用 9 kHz 至 30 GHz 硅 SP4T 开关
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工具及仿真模型

S-参数 1

ADIsimRF

ADIsimRF是一款简单易用的RF信号链计算工具。可以计算和导出多达50级的信号链级联增益、噪声、失真和功耗并绘制其曲线。ADIsimRF还包括丰富的ADI射频和混合信号元件的器件模型数据库。

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评估套件

eval board
schematic 1
schematic 2
schematic 3
EVAL-ADRF5044

ADRF5044评估板

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产品详情

ADRF5044-EVALZ是一款4层评估板。每个铜层厚0.7 mil（0.5盎司），由电介质材料隔开。图5所示为该评估板的堆叠情况。


所有RF和直流走线布设在顶部铜层上，而内层和底层均为接地层，为RF传输线路提供实心接地层。顶部电介质材料为8 mil Rogers RO4003，提供较佳高频性能。中间和底部电介质材料可提供机械强度。电路板总厚度为62 mil，以便在板边沿连接2.4 mm RF启动器。


RF传输线路采用走线宽度为14 mil且接地间隙为5 mil的共面波导(CPWG)模型设计，提供50 Ω特性阻抗。为了实现较佳RF和热接地性能，在传输线路周围和封装裸露焊盘下方布置尽可能多的电镀通孔。


图7所示为ADRF5044实际评估板的元件布置。两个电源端口分别连接至VDD和VSS测试点TP1和TP4，控制电压分别连接至V1和V2测试点TP2和TP3，接地基准连接至GND测试点TP5。


在控制走线V1和V2上，使用0 Ω电阻将这些测试点连接至器件上的引脚。在电源走线VDD和VSS上，100 pF旁路电容用于滤除高频噪声。此外，未填充的元件位置可用于施加额外的旁路电容。


RF输入和输出端口（RFC、RF1、RF2、RF3和RF4）均通过50 Ω传输线路连接至2.4 mm RF启动器，J1至J5。这些高频RF启动器采用接触方式，未焊接到板上。透射校准线路可连接未填充的J6和J7启动器；该传输线路用于评估PCB在评估环境条件下的损耗。


ADRF5044评估板原理图如图8所示。
EVAL-ADRF5044
ADRF5044评估板
ADRF5044 Evaluation Board ADRF5044 Evaluation Board ADRF5044 Evaluation Board

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