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ADP3335
不推荐用于新设计高精度、超低静态电流、500 MA、ANYCAP®低压差稳压器
- 产品模型
- 15
产品详情
- 高线路和负载精度：±0.9%(25℃)、全部温度下±1.8%
- 超低压差：500 mA时，200 mV（典型值）
- 仅需CO = 1.0 µF便可保持稳定
- anyCAP = 使用任意类型的电容（包括MLCC）均可保持稳定
- 限流、限热
- 低噪声
- 低关断电流：小于10 nA（典型值）
- 电源电压范围：2.6 V至12 V
- 环境温度范围：-40°C至+85°C
ADP3335属于ADP330x系列精密低压差anyCAP电压稳压器。ADP3335输入电压范围为+2.6 V至+12 V，最大连续负载电流为500 mA。ADP3335采用MSOP-8封装中的最低热阻和改良工艺，与传统LDO相比性能更出色，比竞争产品更具性能优势。它采用专利设计，仅需一个1.0 µF输出电容便可保持稳定。这款器件对输出电容的等效串联电阻(ESR)不敏感，使用优质电容均可稳定工作，其中包括适合空间受限应用的陶瓷(MLCC)型电容。ADP3335在室温条件下可达到±0.9%的出色精度，温度、线路和负载变化的精度为±1.8%。ADP3335在500 mA时的压差仅为200 mV（典型值）。该器件还具有安全限流、热过载保护和关断特性。在关断模式下，地电流降至2 µA以下。在轻负载情况下，ADP3335具有60 µA（典型值）超低静态电流。
参考资料
数据手册 1
用户手册 1
应用笔记 2
解决方案设计及宣传手册 1
模拟对话 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADP3335ACPZ-1.8-R7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm) | ||
| ADP3335ACPZ-2.5-R7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm) | ||
| ADP3335ACPZ-2.85R7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm) | ||
| ADP3335ACPZ-3.3-R7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm) | ||
| ADP3335ACPZ-3.3-RL | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm) | ||
| ADP3335ACPZ-5-R7 | 8-Lead LFCSP (3mm x 3mm) | ||
| ADP3335ARMZ-1.8-R7 | 8-Lead MSOP | ||
| ADP3335ARMZ-1.8-RL | 8-Lead MSOP | ||
| ADP3335ARMZ-2.5-RL | 8-Lead MSOP | ||
| ADP3335ARMZ-2.5RL7 | 8-Lead MSOP | ||
| ADP3335ARMZ-2.85R7 | 8-Lead MSOP | ||
| ADP3335ARMZ-3.3-RL | 8-Lead MSOP | ||
| ADP3335ARMZ-3.3RL7 | 8-Lead MSOP | ||
| ADP3335ARMZ-5-R7 | 8-Lead MSOP | ||
| ADP3335ARMZ-5-REEL | 8-Lead MSOP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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7月 25, 2017 - 17_0068 CANCELLED: Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select 3x3mm and 4x4mm Body Sizes LFCSP Devices |
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| ADP3335ACPZ-1.8-R7 | 量产 | |
| ADP3335ACPZ-2.5-R7 | 量产 | |
| ADP3335ACPZ-2.85R7 | 量产 | |
| ADP3335ACPZ-3.3-R7 | 量产 | |
| ADP3335ACPZ-3.3-RL | 量产 | |
| ADP3335ACPZ-5-R7 | 量产 | |
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9月 10, 2012 - 11_0020 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia. |
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| ADP3335ACPZ-1.8-R7 | 量产 | |
| ADP3335ACPZ-2.5-R7 | 量产 | |
| ADP3335ACPZ-2.85R7 | 量产 | |
| ADP3335ACPZ-3.3-R7 | 量产 | |
| ADP3335ACPZ-3.3-RL | 量产 | |
| ADP3335ACPZ-5-R7 | 量产 | |
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5月 15, 2012 - 10_0006 Halogen Free Material Change for mini SOIC Products |
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| ADP3335ARMZ-1.8-R7 | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-1.8-RL | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-2.5-RL | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-2.5RL7 | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-2.85R7 | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-3.3-RL | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-3.3RL7 | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-5-R7 | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-5-REEL | 量产 | |
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3月 22, 2021 - 21_0001 Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP |
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| ADP3335ARMZ-2.5-RL | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-2.5RL7 | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-2.85R7 | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-3.3-RL | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-3.3RL7 | 量产 | |
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1月 5, 2015 - 14_0246 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices |
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| ADP3335ARMZ-2.5-RL | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-2.5RL7 | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-3.3-RL | 量产 | |
| ADP3335ARMZ-3.3RL7 | 量产 | |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
| ADP7104 | 推荐新设计使用 | 20 V、500 mA低噪声CMOS LDO |